台积电将芯片价格上调至10%,适用于2027年,影响英伟达和苹果

TSM5.42%
NVDA1.86%
AMD8.18%
QCOM1.76%
CHIP1.20%

TSMC,全球最大的代工芯片制造商,计划在 2027 年初将产量价格上调最多 10%,据《日经亚洲》报道。此次涨价旨在抵消更高的材料和设备成本,以及在台湾以外建设工厂所带来的费用。该举措改变了以当前晶圆价格为基础制定的 AI 加速器、服务器、智能手机和数据中心预算背后的成本底座,并影响包括英伟达(Nvidia)、AMD、苹果(Apple)和高通(Qualcomm)在内的主要客户。

TSMC 宣布 2027 年量产基础价格上调 5% 到 10%

据《日经亚洲》报道,基础涨幅将从 5% 到 10% 不等,具体取决于客户和产品。包括 12 纳米、16 纳米和 28 纳米在内的成熟工艺,产量价格可能上调幅度最高可达 10%。谈判在 6 月开始,并在 7 月结束。

寻求超过其最初预测的高性能计算产能的客户,可能还会面临额外 10% 到 15% 的溢价,从而为逾期或增量的 AI 订单形成第二个价格档位。该附加费将叠加在标准涨幅之上,而不是适用于每一笔 HPC 订单。

路透在联系 TSMC 时,该公司拒绝确认具体价格。发言人表示:“我们的定价策略是战略性的,而非机会主义的。”并补充称,公司将继续与客户合作,“向他们出售我们的价值”。

TSMC 报告 67.7% 的毛利率,伴随产能扩张

TSMC 在第二季度录得创纪录的 67.7% 毛利率。随着其扩大全先进产能,公司 2026 年资本开支预算上调至 600 亿到 640 亿美元之间。根据消息来源,海外工厂稀释了盈利能力。

TSMC 所定义的先进技术(7 纳米及以下)在第二季度占晶圆收入的创纪录 77%。在周二开盘前,TSMC 在美国上市的股价上涨超过 3%,因为投资者将更高价格视为对公司利润率的保护,而不是对需求构成威胁。

英伟达(Nvidia)、AMD、苹果(Apple)和高通(Qualcomm)面临更高的晶圆成本

英伟达、AMD、苹果和高通都依赖 TSMC 提供重要产品,使得代工厂在 AI 芯片设计者、智能手机供应商和定制芯片开发者争夺先进产能的竞争中拥有议价筹码。

据消息来源的分析,英伟达和 AMD 最有条件将更高的晶圆成本转嫁给服务器制造商、云服务商和企业。AI 加速器的需求仍然强劲,而该芯片仅构成完整数据中心系统的一部分。中个位数的晶圆涨幅不一定要求服务器价格同比例上调,但它会提高每个已部署 GPU 集群所期望的最低回报。

苹果在让涨价“显性化”方面空间更小。它可以提高高端设备价格,在材料清单(BOM)的其他部分谈判节省成本,或接受更低的硬件利润率。高通可以将部分成本推给手机制造商,尽管对价格敏感的 Android 市场使得完全转嫁更难。

云公司和 AI 开发者处于链条的末端。他们可能通过更高的加速器价格、更昂贵的服务器租赁,或计算成本下降速度更慢来付出代价。那些低估其 2027 年产能需求的客户面临的风险最大,因为此前公布的 HPC 附加费是在基础涨幅之上叠加的。

在下一轮产能尚未建设之前,这次涨价已经将 AI 基础设施的成本下限抬高。2027 年的 AI 预算是在以当前晶圆成本、当前加速器定价以及预期的算力成本下降为基础的情况下建模的。

常见问题

TSMC 为 2027 年宣布了怎样的涨价幅度?

据《日经亚洲》报道,TSMC 计划在 2027 年初将量产价格上调 5% 到 10%。包括 12 纳米、16 纳米和 28 纳米在内的成熟工艺产量价格可能上调幅度最高可达 10%。寻求额外高性能计算产能的客户,可能在基础涨幅之上还要承担额外 10% 到 15% 的溢价。

为什么 TSMC 要上调芯片价格?

此次涨价旨在抵消更高的材料和设备成本,以及在台湾以外建设工厂的费用。随着其扩大全先进产能,TSMC 的 2026 年资本开支预算上调至 600 亿到 640 亿美元之间,而海外工厂稀释了盈利能力。

哪些公司受到 TSMC 涨价的影响?

英伟达、AMD、苹果和高通都依赖 TSMC 提供重要产品。TSMC 所定义的先进技术(7 纳米及以下)在第二季度占晶圆收入的创纪录 77%,这使得代工厂在 AI 芯片设计者、智能手机供应商和定制芯片开发者之间拥有议价筹码。

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