سيتي: اختناق توريد لوحات الدارات المطبوعة لأجهزة خوادم الذكاء الاصطناعي ينتقل إلى المنبع؛ يسجل رقائق النحاس على الصفائح المركبة ارتفاعاً في الأسعار بنسبة 20% إلى 40%

استنادًا إلى أحدث تقرير بحثي صادر عن سيتي في 15 يونيو، فإن طلب خوادم الذكاء الاصطناعي على لوحات الدوائر المطبوعة (PCB) يتحول من نمو الحجم إلى تحديثات المواد، مع انتقال اختناقات الإمداد من مصنعي الـPCB إلى موردي الشرائح المركبة المغلفة بالنحاس (copper-clad laminate) والموّاد النسيجية الإلكترونية (electronic cloth). وأشارت سيتي إلى أن الطاقة الإنتاجية للـPCB تتوسع بوتيرة الأسرع، تليها الشرائح المركبة المغلفة بالنحاس، بينما تنمو طاقة الموّاد النسيجية الإلكترونية بأبطأ معدل؛ غير أن القدرة على التسعير تنعكس في اتجاه المنبع، إذ تُظهر سلسلة الإمداد الأعلى مرونة أكبر في الأسعار.

وتُتوقع أن تنمو طاقة الشرائح المركبة المغلفة بالنحاس بما يزيد قليلًا على 20% فقط هذا العام، وهو ما يقل بكثير عن معدلات توسع الـPCB. ومع تصاعد طلب الذكاء الاصطناعي في الربع الثالث، قد تواجه بعض شركات تصنيع الـPCB نقصًا في تخصيص الشرائح المركبة المغلفة بالنحاس. وارتفعت أسعار الدرجات M7 وما دونها بما لا يقل عن 20%، بينما قفزت منتجات الفئة الأقل M4 بنسبة 30-40%، في حين ارتفعت المواد عالية المستوى من الفئة M8 المستخدمة في تطبيقات الذكاء الاصطناعي بنسبة 10-20%، بسبب قيام الشركات المصنعة بإعطاء الأولوية لعلاقات العملاء طويلة الأجل.