إنتل تُشحن معالجات Xeon 6+ المصممة على ركائز زجاجية بينما تُكمل شركة TSMC تجربة خط CoPoS في 2026

2026-06-21 10:04:10

بحسب مصادر صناعية، دخلت Intel مرحلة الإنتاج والشحن لمعالجات Xeon 6+ Clearwater Forest التي تضم مُوصّلات داخلية زجاجية (glass substrate interposers) اعتبارًا من 2026، لتصبح بذلك أسبق جهة في تحويل التغليف المتقدم المعتمد على الزجاج إلى منتجات تجارية. وفي الوقت نفسه، أكملت TSMC بناء خط تجاربها الخاص بالركائز الزجاجية CoPoS في يونيو 2026 بعد تسليم المعدات في فبراير، وتخطط لتوسيع الإنتاج بشكل كبير بين 2028 و2029 بهدف استبدال تقنيتها القديمة CoWoS. كما تمضي Samsung في جهودها، إذ تخطط لإقامة خط إنتاج تجريبي بحلول أواخر 2026 والبدء في الإنتاج الكمي بدءًا من 2027 عبر شراكتها مع Sumitomo Chemical، مع التركيز على تطبيقات تغليف ذاكرة HBM4.

عرض المصدر

إخلاء المسؤولية: قد تكون المعلومات الواردة في هذه الصفحة مستمدة من مصادر خارجية وهي للمرجعية فقط. لا تمثل هذه المعلومات آراء أو وجهات نظر Gate ولا تشكل أي نصيحة مالية أو استثمارية أو قانونية. ينطوي تداول الأصول الافتراضية على مخاطر عالية. يرجى عدم الاعتماد حصرياً على المعلومات الواردة في هذه الصفحة عند اتخاذ القرارات. لمزيد من التفاصيل، يرجى الرجوع على إخلاء المسؤولية.

أخبار ذات صلة

منذ 5 س

مشروع رقائق الذكاء الاصطناعي المخصصة (ASICs) المُتوقع أن يتجاوز وحدات معالجة الرسومات (GPUs) بحلول عام 2027، وبروادكوم تبرز كأكبر الرابحين

منذ 23 س

قفزت أسهم شركة Intel بنسبة 9% بعد دعم ترامب لتصنيع الرقائق في الولايات المتحدة في 20 يونيو

06-18 20:49

تعيّن شركة إنتل سيك-هي لي نائباً تنفيذياً أعلى لشركة Intel Foundry

06-18 12:19

وزارة التجارة الصينية تُسرّع تطوير منتجات المستهلكين القائمة على الذكاء الاصطناعي، وتستهدف الهواتف الذكية من الجيل التالي والبيوت الذكية في 18 يونيو

تحليل متعمق

كشفت إنفيديا النقاب عن إطار عمل DSX AI Factory في معرض Computex 2026

Oliver Grantمنذ 3 س