نقص مكثفات MLCC يتوسع بما يتجاوز رقائق الذكاء الاصطناعي، وقد يمتد فجوة الإمدادات حتى 2027-2028

2026-06-15 10:20:53

استنادًا إلى بيانات Jin10 في 15 يونيو، توسّعت أزمة نقص MLCC (مكثفات السيراميك متعددة الطبقات) لتتجاوز الشرائح الخاصة بالذكاء الاصطناعي، مؤثرةً في المواصفات السائدة عبر فئات منتجات متعددة. وأشار مصنع المكوّنات السلبية Walsin Technology إلى أن أكثر المواصفات تقييدًا تشمل 47μF، في حين أن المتغيرات عالية السعة المستخدمة عادة في الهواتف الذكية وأجهزة الكمبيوتر—مثل 10μF و22μF وX5R—تتعرض أيضًا لضغوط في الإمدادات بسبب طلبات مدفوعة بالذكاء الاصطناعي تجهد الإنتاج لدى مصنّعين يابانيين وكوريين جنوبيين. وتقدّر قنوات الصناعة أن استمرار النقص قد يمتد حتى 2027 أو حتى 2028، ما قد يتجاوز أزمة نقص المكوّنات السلبية في 2018.

عرض المصدر

إخلاء المسؤولية: قد تكون المعلومات الواردة في هذه الصفحة مستمدة من مصادر خارجية وهي للمرجعية فقط. لا تمثل هذه المعلومات آراء أو وجهات نظر Gate ولا تشكل أي نصيحة مالية أو استثمارية أو قانونية. ينطوي تداول الأصول الافتراضية على مخاطر عالية. يرجى عدم الاعتماد حصرياً على المعلومات الواردة في هذه الصفحة عند اتخاذ القرارات. لمزيد من التفاصيل، يرجى الرجوع على إخلاء المسؤولية.

أخبار ذات صلة

منذ 4 س

يؤكد تفكيك SemiAnalysis أن معالج Huawei Kirin 9030 Pro يستخدم عملية SMIC N+3، محققاً قفزة في أداء وحدة معالجة الرسوميات بنسبة 70-79%

منذ 5 س

مورغان ستانلي: تأخيرات تحويلات القدرة تمتد إلى 128–144 أسبوعًا، ما يخلق عنق زجاجة للذكاء الاصطناعي بحلول 15 يونيو

منذ 6 س

تقدم TSMC إنشاء سلسلة توريد CoPoS، بهدف بدء الإنتاج الضخم العام المقبل

منذ 6 س

تخطط شركة TSMC لبناء نظام الإنتاج الضخم PLP للتنافس مع سامسونغ، وتستهدف إطلاقه في 2027

منذ 9 س

سيتي: اختناق توريد لوحات الدارات المطبوعة لأجهزة خوادم الذكاء الاصطناعي ينتقل إلى المنبع؛ يسجل رقائق النحاس على الصفائح المركبة ارتفاعاً في الأسعار بنسبة 20% إلى 40%

تحليل متعمق