Applied Materials bringt am Montag zwei neue Systeme für die 3D-Wafer-Fertigung auf den Markt

Applied Materials stellte am Montag (15. Juni) zwei neue Systeme vor, die darauf ausgelegt sind, Präzisionsfertigungs-Herausforderungen bei hochgradigen 3D-Strukturen mit hohem Seitenverhältnis für fortschrittliche Halbleiter-Logik- und Speicherchips zu adressieren.

Die Systeme Centris Spectral SiN ALD und Producer Selectra Mo Etch zielen jeweils auf die Abscheidung von Dielektrikums-Dünnfilmen bzw. auf Prozesse zur selektiven Metallentfernung ab. Laut dem Unternehmen werden beide Systeme bereits in der Massenproduktion von führenden Herstellern von Logik- und Speicherchips für Advanced Nodes eingesetzt. Die Aktie stieg um 3,27 % auf 585,78 US-Dollar und erreichte damit einen neuen Allzeithöchststand.