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ASM Pacific erhöht Preise für Halbleiterverpackungen um über 20 % am 1. Juli

2026-07-01 16:01:05

Laut Odaily gab ASM Pacific Technology, der weltweit führende Anbieter von Outsourced Assembly and Test (OSAT) für Halbleiter, heute (1. Juli) eine Preiserhöhung für Verpackungsdienstleistungen bekannt, wobei die Preise für fortschrittliche Verpackungstypen wie Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) und Fan-Out-Chip-on-Substrate (FoCoS) um über 20 % steigen.

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