TSMC plant Umstellung auf Glas-Interposer-Technologie mit CoPoS bis etwa 2029

Laut dem Halbleiteranalysten Andrew Lu plant Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) bis etwa 2029 den Übergang von Silizium-Interposern zu Glas-Interposern unter Verwendung der CoPoS-Technologie (Chip-on-Panel-on-Substrate). Ziel der Umstellung ist es, Kapazitätsengpässe zu beheben, da KI-Chip-Designs größer werden und höhere Mengen an Memory-Stacks erfordern.

Lu prognostiziert, dass die CoWoS-Kapazität von TSMC bis Ende 2026 etwa 200.000 Einheiten pro Monat erreichen wird, bis 2027 auf 280.000 Einheiten und bis 2028 auf 360.000 Einheiten anwachsen wird. Die CoPoS-Technologie soll voraussichtlich im Jahr 2028 mit einer begrenzten Versuchsproduktion beginnen, während die Massenproduktion ab 2029 beschleunigt wird, mit dem Ziel, bis Ende 2029 rund 12.000 Einheiten pro Monat zu erreichen.