COMPUTEX 2026 (Taipeh Internationaler Computer-Show) findet vom 2. bis 5. Juni unter dem Motto „AI Together“ statt. Die drei wichtigsten technischen Themenfelder der diesjährigen Messe sind: die NVIDIA RTX Spark Lieferkette, Flüssigkühlung CDU (Cooling Distribution Unit) sowie „Embedded AI & Humanoide Intelligenz“ – zudem ist dies das erste Mal, dass COMPUTEX im World Trade Center Halle 1 neu eine „AI-Roboterzone“ einrichtet.
RTX Spark Lieferkette: NVIDIAs erster Laptop-Chipsatz
NVIDIA stellte auf der GTC 2026 seine erste Laptop-Chip-Plattform RTX Spark vor. Sie wird im TSMC-3-Nanometer-Fertigungsverfahren gefertigt und integriert NVIDIAs Blackwell-Architektur-GPU sowie den von MediaTek (2454) kundenspezifisch entwickelten Arm-Architektur-„N1X“-Central-Processing-Unit-Prozessor. Entwickelt ist sie für Workloads von KI-Agenten (Agent). RTX Spark ist bereits in die Produktion eingetreten und soll in KI-PCs von Marken wie Microsoft, Dell, HP, ASUS (2357), Lenovo und MSI (2377) eingesetzt werden.
Taiwanische Marken: Die vier großen Hersteller ASUS (2357), Acer (2353), MSI (2377) und Gigabyte (2376) nehmen als Anbieter von RTX-Spark-KI-PCs an der Messe teil.
Flüssigkühlung: 2MW-CDU-System und High-Performance-Demonstration
Die NVIDIA-Rubin-Plattform und die GB300-Serverarchitektur ermöglichen es, dass die Leistungsaufnahme eines einzelnen GPU-Chips die 1.200W-Marke übersteigt. Aufgrund der durch die Wärmeleit-Effizienz der Luftkühlung (Air Cooling) gesetzten Grenzen kann der Bedarf mit herkömmlicher Luftkühlung nicht gedeckt werden; Flüssigkühlsysteme werden damit zum Standardausbau für Rechenzentren. Zu den Messe-Highlights zählen:
Befreundeter Ökosystem-Partner von NVIDIA MGX, Twinhead (3324), präsentierte auf der Messe eine neue Generation der In-Row-CDU-Lösungen mit einer maximalen Kühllleistung von 2MW. Das System verfügt über eine Redundanz-Architektur und ein intelligentes Cluster-Management-Design und zeigt zudem automatische Nachfüllanlagen, Wasserqualitäts-Monitoring-Technologie sowie selbst entwickelte Schnellkupplungen und Produkte für Wasserpumpen.
Gleichzeitig zeigt L&K (8996) seine Hartlötlötbaren Plattenwärmetauscher (BPHE) sowie CDU- und Sidecar-Systemlösungen auf Systemebene; außerdem fertigt der US-Anbieter Bloom Energy, ein Hersteller von Brennstoffzellen, dessen neue Festoxid-Brennstoffzellen (SOFC) als Schlüsselkomponenten. Qichuang (3017) stellt seine Zwei-Phasen-Flow-Flüssigkühltechnologie vor; die thermische Stabilität erreicht Militär- und Luftfahrt-Standard.
Der zentrale Kennwert für Flüssigkühltechnologie ist PUE (Power Usage Effectiveness): Nach Einführung eines Flüssigkühlsystems kann sich der PUE eines Rechenzentrums von der herkömmlichen Luftkühlung (1,5-1,7) auf unter 1,2 senken.
Embedded AI & Humanoide Intelligenz: AI-Roboterzone erstmals im Rampenlicht
COMPUTEX 2026 richtet zum ersten Mal im World Trade Center Halle 1 eine „AI-Roboterzone“ ein und präsentiert Integrationslösungen aus leichtgewichtigen Edge-LLMs (Large Language Models) und präzisen mechanischen Antriebs-Komponenten: Hywin (2049), ZhiDe (1590) und TBI (2464) zeigen präzise Antriebskomponenten wie harmonische Untersetzungsgetriebe sowie Planeten-Kugelrollspindeln und 3D-AI-Vision-Servo-/Führungssysteme; VigorLink (3022) bringt die Resilient Edge AI Plattform heraus (inklusive GAIA-5040A Edge-Server, TANK-XM813) und integriert Mitsubishi Electric Motion Control sowie eine ROS-2-basierte Sicherheitsarchitektur; Solomon (2359) stellt industrielle Kooperationslösungen für KI-3D-Vision und Machine-Learning-Algorithmen vor.
Häufige Fragen
Was ist das Thema von COMPUTEX 2026 und an welchen Tagen findet die Messe statt?
COMPUTEX 2026 findet vom 2. bis 5. Juni 2026 in Taipeh statt, unter dem Motto „AI Together“. Der Gesamtmarktwert der teilnehmenden Unternehmen liegt bei über 10 Billionen US-Dollar.
Welche technischen Spezifikationen haben RTX Spark und MediaTeks N1X?
RTX Spark nutzt das TSMC-3-Nanometer-Fertigungsverfahren und integriert NVIDIAs Blackwell-Architektur-GPU sowie den kundenspezifischen Arm-Architektur-„N1X“-Central-Processing-Unit-Prozessor von MediaTek. NVIDIA gibt an, dass die KI-Rechenleistung 1 PetaFLOP erreicht und dass sich im lokalen Betrieb große Sprachmodelle mit 120B ausführen lassen.
Was sind die wichtigsten Leistungskennwerte der Flüssigkühlungs-CDU-Lösungen?
Twinhead präsentierte auf der Messe eine neue Generation der In-Row-CDU, die eine maximale Kühllleistung von 2MW unterstützt. Der zentrale Kennwert des Flüssigkühlsystems ist PUE (Power Usage Effectiveness): Nach der Einführung von Flüssigkühlung kann der PUE von der herkömmlichen Luftkühlung (1,5-1,7) auf unter 1,2 sinken.
