CuspAI nimmt $200M bei einer Bewertung von über 1 Mrd. US-Dollar ein, um die durch KI unterstützte Entdeckung von Werkstoffen zu beschleunigen

Gate News-Mitteilung, 21. April — CuspAI, ein in Großbritannien ansässiges KI-Startup, das auf Werkstoffentdeckung spezialisiert ist, befindet sich in Gesprächen, mindestens $200 Millionen in einer Finanzierungsrunde aufzubringen, die das Unternehmen mit über $1 Milliarden bewerten könnte. Bisher wurde noch kein Term Sheet unterzeichnet. Das Unternehmen wurde zuvor nach seiner Series-A-Runde im letzten Sommer mit ungefähr $800 Millionen bewertet, angeführt von New Enterprise Associates und Temasek.

CuspAI wurde 2024 gegründet und bietet eine Plattform zum Entwerfen von Werkstoffen, die in Halbleitern, Batterien, nachhaltiger Energie und Anwendungen zur CO2-Abscheidung eingesetzt werden. Das Unternehmen hat bereits kommerzielle Verträge im Wert von mehreren Dutzend Millionen US-Dollar gesichert. Das proprietäre MOFGEN-Modell erreicht eine Erfolgsquote von 49% bei der Erzeugung gültiger, eindeutiger und neuartiger Materialien und ist damit besser als Wettbewerber, darunter Microsoft (10% Erfolgsquote) und Meta (16%).

Zum Beirat von CuspAI gehören KI-Pioniere Geoffrey Hinton und Yann LeCun sowie Lord John Browne, ehemaliger CEO von BP, und Martin van den Brink, ehemaliger Präsident und Chief Technology Officer von ASML, einem niederländischen Hersteller von Chipfertigungsanlagen.

Die Finanzierungsrunde spiegelt den breiteren Rückenwind für die KI-getriebene Materialwissenschaft wider. Der Rival Periodic Labs nahm eine $300 Millionen Seed-Runde auf, um fortgeschrittene KI-Modelle und automatisierte robotergestützte Labore für Tests zu entwickeln. Der Trend treibt Risikokapital in Richtung „neolabs“ — Startups, die KI-Software mit physischer Laborinfrastruktur kombinieren. Die Entwicklung eines einzelnen neuen Werkstoffs erfordert typischerweise ein Jahrzehnt und Hunderte von Millionen Dollar; eine beschleunigte Entdeckung könnte die Lieferketten für Batterien von Elektrofahrzeugen und Halbleiter neu gestalten.