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Huawei übernimmt Logic-Folding-Technologie in einem neuen Kirin-Chip-Launch, der diesen Herbst anläuft

GateNews

2026-05-25 01:43:53

Laut He Tingbo, dem Leiter für Halbleiter bei Huawei, der am 25. Mai auf dem International Circuits and Systems Workshop (ISCAS 2026) sprach, wird der nächste Generation des Kirin-Smartphone-Chips, der in diesem Herbst auf den Markt kommt, Logik-Folding-Technologie einsetzen und dabei deutliche Leistungsverbesserungen liefern.

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