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Intel verschifft CPUs der Xeon 6+-Serie mit Glass-Substrat, während TSMC die CoPoS-Testlinie im Jahr 2026 abschließt

2026-06-21 10:04:10

Laut Branchenquellen hat Intel ab 2026 die Produktions- und Versandphase für seine Xeon 6+ Clearwater Forest-Prozessoren mit Glassubstrat-Interposern aufgenommen und damit als frühester Anbieter die Kommerzialisierung fortschrittlicher Glas-basierter Verpackungen eingeleitet. In der Zwischenzeit hat TSMC den Bau seiner CoPoS-Glassubstrat-Versuchsproduktionslinie im Juni 2026 abgeschlossen, nachdem die Auslieferung der Anlagen im Februar erfolgt war. TSMC plant, die Produktion zwischen 2028 und 2029 deutlich zu steigern, um seine bestehende CoWoS-Technologie zu ersetzen. Auch Samsung treibt seine Vorhaben voran: Das Unternehmen plant, bis Ende 2026 eine Pilot-Produktionslinie aufzubauen und ab 2027 mit der Serienproduktion zu beginnen – im Rahmen seiner Partnerschaft mit Sumitomo Chemical. Dabei liegt der Fokus auf Verpackungsanwendungen für HBM4-Speicher.

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