Intel zielt auf das Zehnfache der Rendite für Aktionäre über 5 bis 10 Jahre ab und verfolgt Advanced Packaging sowie neue Materialien

Laut Aussage des Intel-CEO Chen Li-wu in einem aktuellen Podcast-Interview zielt das Unternehmen in den nächsten 5-10 Jahren auf 10x Renditen für die Aktionäre ab, mit einer klaren Technologieroadmap, die auf die Einführung von KI in der gesamten Organisation ausgerichtet ist. Intel will die Teams für CPU- und GPU-Architekturen stärken und zugleich die Lücke im Bereich Foundry gegenüber TSMC verringern, wobei ein erhebliches Potenzial erwartet wird, das sich zwischen 2030 und 2032 realisieren könnte.

Angesichts physischer Grenzen beim Prozess-Shrinking und steigender Kosten verlagert Intel den Schwerpunkt auf fortschrittliches Packaging und Compound-Semiconductors. Das Unternehmen entwickelt nächste-Generation-EMIB-Packaging-Lösungen und Fertigungspartnerschaften in Indien und in New Mexico. Intel investiert außerdem in Galliumnitrid (GaN), Siliziumkarbid (SiC) und Indiumphosphid (InP) sowie in Glassubstrate (über 3DGS) und synthetische Diamant-Wärme-Wafer (über Diamond Foundry) und hält dabei rund 1.000 zugehörige Patente.