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MLCC-Knappheit weitet sich über KI-Chips hinaus aus, Versorgungslücke könnte sich bis 2027–2028 erstrecken

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Laut Jin10-Daten vom 15. Juni haben sich die Engpässe bei MLCC (mehrschichtigen Keramikkondensatoren) über AI-spezifische Chips hinaus ausgeweitet und betreffen nun Standard-Spezifikationen in mehreren Produktkategorien. Der passive Komponentenhersteller Walsin Technology stellte fest, dass die am stärksten eingeschränkten Spezifikationen 47 μF umfassen, während auch die in Smartphones und PCs häufig verwendeten Varianten mit hoher Kapazität wie 10 μF, 22 μF und X5R unter Lieferdruck stehen. Ursache sind AI-getriebene Bestellungen, die die Produktion bei japanischen und südkoreanischen Herstellern belasten. Branchenkanäle schätzen, dass der Engpass bis 2027 oder sogar 2028 anhalten könnte und damit möglicherweise den Engpass bei passiven Komponenten aus dem Jahr 2018 übertreffen würde.
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