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Samsung prüft eine Anlage zur Verpackung von KI-Chips in Gwangju und könnte bei der Sitzung am 29. Juni eine Ankündigung machen

GateNews
AI Industry News

Laut Reuters prüft Samsung Electronics den Bau einer fortschrittlichen Produktionsstätte für Halbleiter-Verpackungen in Gwangju, Südkorea, mit einer möglichen Ankündigung bei einem Treffen am 29. Juni mit Präsident Lee Jae Myung.

Die Anlage würde Samsungs Ausbau bei der KI-Chip-Verpackung und der Produktion von High-Bandwidth Memory (HBM) unterstützen. Samsung hat im Mai mit dem Versand von Mustern seiner 12-lagigen HBM4E-Chips an Kunden begonnen, während das Unternehmen den Wettbewerb mit SK hynix auf dem HBM-Markt verschärft.

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