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TSMCs CoPoS Advanced Packaging soll in der zweiten Hälfte des Jahres 2028 in die Massenproduktion gehen

GateNews
Stocks
Laut Analyst Ming-Chi Kuo wird erwartet, dass TSMC's fortschrittliche CoPoS-Advanced-Packaging der nächsten Generation in der zweiten Hälfte des Jahres 2028 in die Massenproduktion geht. Glaswerkstoffe werden das ABF-Film nicht ersetzen; stattdessen wird die Chip-Interkonnektivität über Redistributionsschichten auf der Chip-Seite, Glas-Durchkontaktierungen und Kupfer-Interconnect-Strukturen innerhalb des Glas-Substrats sowie ABF-Laminationsschichten erreicht. Glas und ABF-Film werden in einer komplementären Struktur nebeneinander bestehen, ohne dass ein Substitutionsverhältnis besteht.
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