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Samsung prüft den Bau einer Anlage für fortschrittliche Halbleiterverpackung in Südkorea, um am 29. Juni zu informieren

GateNews
Stocks
Laut Berichten prüft Samsung Electronics den Bau einer fortschrittlichen Halbleiter-Verpackungsanlage in Gwangju, Südkorea, um die globale Chip-Nachfrage zu decken. Das Unternehmen baut seine Präsenz im HBM-Markt aus, als Teil umfassender Bemühungen, seine Position in der Lieferkette für KI-Chips zu stärken. Samsung wird voraussichtlich seinen Investitionsplan während eines Treffens am 29. Juni zwischen dem Präsidenten Südkoreas und Vertretern aus der Wirtschaft bekanntgeben.
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