Nvidia y TSMC envían el conmutador Spectrum-X de ópticas coempaquetadas, reduciendo el consumo de energía a 9 vatios

De acuerdo con Focus Taiwan, Nvidia y TSMC comenzaron a enviar el conmutador de ópticas en coempaque Spectrum-X (CPO) a socios seleccionados el 3 de junio en GTC Taipei. El conmutador utiliza fotónica de silicio integrada en el mismo paquete de chip que el circuito integrado de aplicación específica (ASIC), reemplazando los transceptores enchufables tradicionales. Este diseño reduce la pérdida eléctrica y reduce la potencia de la interfaz de aproximadamente 30 watts a tan bajo como 9 watts, mientras entrega hasta 400 terabits por segundo de ancho de banda agregado. TSMC aportó su plataforma de empaquetado de fotónica de silicio COUPE y la tecnología de apilamiento de chips SoIC 3D para el proyecto.
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