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TSMC acelera el desarrollo de CoPoS y apunta a la producción en masa para finales de 2028; sustrato de vidrio después de 2030

2026-06-17 11:49:26

Según TrendForce, TSMC está acelerando el desarrollo de su CoPoS (Chiplet on Panel-level Substrate) el 17 de junio, con el formato de panel de 310×310 mm ahora estandarizado. La empresa apunta a 2026 como un periodo crítico de verificación para los proveedores de equipos y materiales, 2027 para la producción piloto y finales de 2028 para la producción en masa.

Se espera que el siguiente foco de TSMC pase a estar en los sustratos de núcleo de vidrio, con producción a escala comercial prevista para 2030 o posterior.

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