Laporan terbaru Morgan Stanley mengenai modul optik AI dan rantai pasok PCB, yang dirilis pada Juni 2026, memproyeksikan bahwa pasar global PCB modul optik AI akan tumbuh dari USD 620 juta pada 2025 menjadi USD 3,77 miliar pada 2028. Ini berarti kenaikan lebih dari lima kali lipat dalam tiga tahun, dengan tingkat pertumbuhan tahunan majemuk sebesar 83%, jauh melampaui pertumbuhan pasar modul optik yang hanya 60% pada periode yang sama.
Proyeksi ini bukan sekadar ekstrapolasi linier sederhana—melainkan didasarkan pada dua pendorong utama. Pertama adalah pertumbuhan volume. Morgan Stanley secara signifikan menaikkan proyeksi pengiriman modul optik AI dalam tiga tahun ke depan, yakni 73 juta unit pada 2026, 141 juta unit pada 2027, dan 158 juta unit pada 2028. Angka-angka ini meningkat masing-masing 38%, 98%, dan 86% dari estimasi sebelumnya, mencerminkan lonjakan permintaan yang semakin cepat di seluruh rantai pasok.
Kedua adalah kenaikan harga per unit. Seiring modul optik beralih dari 400G ke 800G, 1,6T, hingga 3,2T, spesifikasi material PCB internal, jumlah lapisan, dan proses manufakturnya juga mengalami peningkatan menyeluruh. Analisis Morgan Stanley menunjukkan bahwa harga papan sirkuit modul optik 400G sekitar USD 55. Untuk 800G, naik USD 15–USD 25, dan untuk 1,6T, bertambah lagi USD 20–USD 30. Artinya, pertumbuhan nilai PCB tidak hanya bergantung pada kenaikan volume pengiriman—nilai per PCB juga meningkat secara mandiri.
Apa yang Diungkapkan Rekor Tertinggi Kingboard Laminates tentang Logika Harga Pasar?
Saham konsep PCB yang terdaftar di Hong Kong melonjak secara kolektif pada 15 Juni 2026. Kingboard Laminates melesat lebih dari 21% dalam satu hari, sementara Kingboard Holdings naik lebih dari 13%, keduanya mencapai rekor tertinggi sepanjang masa. Sebelumnya, Kingboard Laminates telah mengalami lima hari berturut-turut aliran modal masuk bersih dari selatan, dengan total HKD 3,059 miliar.
Citi secara bersamaan menaikkan proyeksi laba Kingboard Laminates, dengan estimasi pendapatan untuk 2026–2028 naik masing-masing 7%, 12%, dan 16%. Target harga dinaikkan dari HKD 80 menjadi HKD 100, dengan rekomendasi "Buy", mencerminkan profitabilitas dari kain serat kaca AI yang lebih kuat dari perkiraan. Citi mencatat bahwa harga kain serat kaca elektronik melonjak pada paruh pertama tahun ini, dan memperkirakan laba bersih Kingboard Laminates untuk semester I naik 2,97 kali secara tahunan menjadi HKD 3,71 miliar.
Shenwan Hongyuan juga memulai liputan terhadap Kingboard Laminates dengan peringkat "Overweight", memperkirakan pendapatan HKD 26,8 miliar, HKD 35,6 miliar, dan HKD 38,3 miliar untuk 2026–2028, dengan margin kotor naik menjadi 30%, 31%, dan 32%. Logika harga pasar tidak hanya terkait pemulihan siklus bisnis laminasi tembaga tradisional—tetapi juga penilaian ulang atas transformasi dan peningkatan perusahaan menuju material AI terintegrasi.
Mengapa Material Hulu Menjadi Pusat Kekuatan Harga dalam Siklus Ini?
Distribusi nilai dalam rantai pasok PCB telah bergeser signifikan ke arah hulu di tengah lonjakan permintaan berbasis AI, dengan kekuatan harga terkonsentrasi pada material hulu. Menurut sumber industri, NVIDIA telah melewati produsen laminasi tembaga untuk langsung terhubung dengan pemasok foil tembaga HVLP4 dan kain serat kaca T, mengamankan kapasitas penting lebih dari satu tahun sebelumnya melalui sistem konsinyasi langsung. Pemasok CCL bahkan menerapkan alokasi berbasis kuota, mengharuskan produsen substrat dan PCB mengambil barang sesuai penggunaan riil, semakin menegaskan kelangkaan material hulu.
Citi menilai kapasitas manufaktur PCB tumbuh paling cepat, disusul laminasi tembaga, sementara kain elektronik tertinggal paling jauh. Namun, kekuatan harga justru sebaliknya—semakin ke hulu, elastisitas harga semakin tinggi. Analisis Shanxi Securities mendukung hal ini: siklus pengiriman global untuk peralatan inti kain elektronik melebihi satu tahun, sangat membatasi ekspansi kapasitas kain elektronik kelas atas. Foil tembaga HVLP, dengan hambatan teknis tinggi, terkonsentrasi pada sedikit pemasok, dan siklus ekspansinya juga panjang.
Kingboard Laminates, sebagai penjual laminasi tembaga kaku terbesar di dunia (menguasai 14,4% penjualan global pada 2024), memiliki rantai pasok terintegrasi dari foil tembaga, serat kaca, resin, hingga laminasi tembaga. Hal ini memberikan keunggulan struktural unik dalam putaran kenaikan harga material kali ini. Perusahaan telah memulai produksi benang serat kaca berdielectric rendah generasi pertama dan berencana memperluas lini produk kain berdielectric rendah generasi pertama dan kedua serta produk Low CTE pada 2026–2027.
Bagaimana Jalur Peningkatan Teknologi PCB Modul Optik AI Mempengaruhi Persaingan Industri?
Evolusi modul optik dari 400G ke 800G, 1,6T, hingga 3,2T mendorong peningkatan teknologi PCB secara simultan di tiga aspek. Pertama, material laminasi tembaga beralih dari grade M6 pada era 400G ke penggunaan luas grade M7 bahkan M8 pada era 800G dan 1,6T—semakin tinggi grade, semakin mahal harga. Kedua, jumlah lapisan PCB meningkat dari 10–12 lapis untuk 400G menjadi 12–14 untuk 800G dan 14–16 untuk 1,6T. Ketiga, proses manufaktur bergeser dari HDI tradisional ke metode semi-aditif mSAP yang lebih maju. Modul optik 1,6T menuntut garis sirkuit jauh lebih halus, dan batas lebar garis HDI tradisional tidak mampu menangani transmisi sinyal berkecepatan tinggi 224Gbps, sedangkan mSAP dapat secara andal mencapai garis ultra-halus 15–20 mikron.
Morgan Stanley juga memberikan bukti kuat melalui rincian bill of materials untuk rak Rubin generasi berikutnya milik NVIDIA. Satu rak Rubin VR200 NVL72, dengan harga sekitar USD 7,8 juta, memiliki nilai konten PCB naik 233% dibanding generasi GB300 sebelumnya—dari sekitar USD 35.100 menjadi USD 116.700. PCB modul ConnectX baru dan PCB mid-board, yang tidak ada pada GB300, sendiri menambah nilai sekitar USD 46.400. Sebaliknya, porsi GPU dalam total bill of materials justru turun dari sekitar 65% menjadi 51%. Artinya, PCB kini beralih dari "pemeran pendukung" menjadi penopang nilai inti dalam sistem komputasi AI.
Berapa Lama Kesenjangan Pasokan-Permintaan antara Bottleneck Material dan Ekspansi Kapasitas Akan Bertahan?
Kesenjangan pasokan-permintaan paling ketat terkonsentrasi pada kain elektronik kelas atas dan foil tembaga HVLP di hulu. Siklus pengiriman peralatan inti untuk kain elektronik melebihi satu tahun, dan foil tembaga HVLP menghadapi hambatan teknis serta siklus ekspansi yang panjang, sehingga kapasitas tidak bisa bertambah secepat manufaktur PCB.
Sinyal harga menunjukkan kain elektronik 7628 tradisional mengalami enam kali kenaikan harga pada 2026, dengan harga inklusif pajak naik dari RMB 4,5/meter menjadi RMB 7,4/meter. Harga laminasi tembaga FR-4 naik empat kali, diperkirakan dari RMB 150/lembar menjadi RMB 240/lembar. Bahkan pada Juni, yang biasanya musim sepi, kain elektronik 7628 mempercepat kenaikan harga sebesar RMB 0,7/meter, dibanding hanya sekitar RMB 0,5/meter per putaran dari Februari hingga Mei. Guotai Haitong Securities memperkirakan, dengan stok kain elektronik 7628 di hulu yang ketat dan tingkat utilisasi tinggi di produsen laminasi tembaga tingkat menengah, mekanisme transmisi harga "kain ke papan" berjalan lancar, dan kenaikan harga lebih lanjut di seluruh rantai pasok pada Juli–Agustus sangat mungkin terjadi.
Dari sisi ekspansi kapasitas, produksi kain elektronik spesial Kingboard Laminates direncanakan naik dari 28,8 juta meter pada 2026 menjadi 56,4 juta meter pada 2028, dengan ekspansi bersamaan ke produk kain berdielectric rendah generasi pertama dan kedua serta Low CTE. Untuk foil tembaga, kapasitas baru 21.000 ton terutama difokuskan pada foil tembaga RTF, HB, dan VLP berfrekuensi tinggi, kecepatan tinggi, dan kehilangan sinyal rendah. Namun, meski dengan rencana ekspansi ini, kendala pasokan akibat siklus pengiriman peralatan dan hambatan teknis akan sulit teratasi secara mendasar dalam jangka pendek.
Ringkasan
Rantai pasok PCB tengah mengalami siklus pertumbuhan struktural yang didorong oleh permintaan komputasi AI. Proyeksi Morgan Stanley tentang pertumbuhan majemuk tahunan 83%, kinerja saham Kingboard Laminates yang mencetak rekor, serta pergeseran kekuatan harga ke hulu bersama-sama membentuk gambaran lengkap siklus "difusi perangkat keras AI" ini.
Dari perspektif teknis, bottleneck dalam sistem komputasi AI bergeser dari lapisan chip ke lapisan interkoneksi. PCB, sebagai penopang inti transmisi sinyal berkecepatan tinggi, kini beralih dari pertumbuhan berbasis volume menjadi berbasis nilai. Secara struktural, segmen kain elektronik dan foil tembaga di hulu menghadapi keterbatasan kapasitas yang kaku namun fleksibilitas harga yang lebih besar. Dari sisi penetapan harga aset, penilaian ulang pasar terhadap pemimpin rantai pasok seperti Kingboard Laminates kini melampaui logika pemulihan siklus tradisional, mencerminkan opsi pertumbuhan baru saat mereka bertransformasi ke material AI kelas atas.
Pertanyaan yang Sering Diajukan (FAQ)
Q1: Morgan Stanley memproyeksikan kenaikan lima kali lipat pada PCB modul optik AI dalam tiga tahun. Apa sebenarnya angka ini?
Menurut laporan Morgan Stanley, pasar global PCB modul optik AI diperkirakan tumbuh dari USD 620 juta pada 2025 menjadi USD 3,77 miliar pada 2028, dengan tingkat pertumbuhan tahunan majemuk 83%, jauh melampaui pertumbuhan pasar modul optik yang hanya 60%. Pertumbuhan ini berasal dari ekspansi pesat pengiriman modul optik AI dan kenaikan nilai per PCB akibat peningkatan teknologi.
Q2: Apa pendorong utama lonjakan terbaru Kingboard Laminates?
Ada dua alasan utama penilaian ulang pasar terhadap Kingboard Laminates: Pertama, kenaikan harga kain elektronik dan foil tembaga di hulu secara signifikan meningkatkan profitabilitas, dengan Citi memperkirakan laba bersih semester I hampir tiga kali lipat secara tahunan. Kedua, perusahaan tengah bertransformasi dari pemimpin laminasi tembaga tradisional menjadi pemasok terintegrasi material AI kelas atas, dengan ekspansi pesat kapasitas kain elektronik spesial dan dielectric rendah terkait AI.
Q3: Apa yang membedakan siklus naik rantai pasok PCB kali ini dengan siklus PCB tradisional?
Berbeda dengan siklus yang didorong oleh elektronik konsumen tradisional, siklus kali ini sangat berbeda karena infrastruktur komputasi AI mendorong peningkatan sistemik standar teknis PCB—termasuk grade material dari M6 ke M7/M8, peningkatan jumlah lapisan, dan evolusi proses manufaktur dari HDI ke mSAP. Peningkatan ini bukan sekadar pertumbuhan volume, tetapi juga peningkatan struktural nilai PCB per unit.
Q4: Berapa lama pertumbuhan permintaan PCB akan berlanjut?
Rincian bill of materials Morgan Stanley untuk rak Rubin NVIDIA menunjukkan porsi nilai PCB dalam rak AI terus meningkat—dari sekitar USD 35.000 pada generasi GB300 sebelumnya menjadi sekitar USD 117.000, naik 233%. Seiring klaster komputasi berkembang dari puluhan ribu menjadi ratusan ribu atau bahkan jutaan GPU, permintaan koneksi optik terus meningkat, sehingga permintaan PCB diperkirakan tetap kuat dalam waktu dekat.
Q5: Apakah kinerja rantai pasok PCB dapat dijadikan indikator ekspansi infrastruktur AI?
Ya. Sebagai penopang utama transmisi sinyal antar GPU, switch, dan modul optik dalam sistem perangkat keras AI, perubahan permintaan dan harga PCB secara langsung mencerminkan laju ekspansi infrastruktur komputasi AI dan peningkatan teknis. Dibandingkan sinyal harga GPU, rantai pasok PCB menawarkan lebih banyak dimensi pengamatan—termasuk harga material, peningkatan lapisan, dan evolusi proses.
