アップルは水曜日に、Broadcomとの長期的なチップ供給契約を発表し、2031年まで有効であることを示しました。これは、米国の半導体調達の大幅な拡大を意味しています。この契約は、FBAR（フィルターバルクアコースティックレゾネーター）無線周波数フィルターチップに焦点を当てており、これによりiPhoneやその他のデバイスのワイヤレス接続性が向上し、5GやWi-Fiの信号伝送品質が改善されます。
Broadcomはコロラド州フォートコリンズの製造施設に15億ドルを投資し、拡張を行います。アップルは、同社の製品向けに少なくとも150億個のFBARチップを調達する予定です。この取り組みは、国内のチップ供給チェーンを強化する努力と一致しており、トランプ政権の半導体製造の国内回帰政策を支援しています。
