Appleはインテル、サムスンの受託製造チップを模索し、TSMCの独占的な地位は挑戦に直面している

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Appleは火曜、Intel(インテル)およびSamsung(サムスン)と初期の協議を進めており、TSMC(台湾積体電路製造)以外で予備の半導体供給源を構築することを検討しているとの報道が出た。短期的にはTSMCの地位が揺らぐことは難しいものの、地政学リスクとサプライチェーンの多元化を迫る戦略的な圧力が、Appleに半導体の供給元を調整させようとしている。

サプライチェーンが逼迫!Appleは初めてTSMC以外の半導体選択肢を探す

《ブルームバーグ》が報じたところによると、AppleはIntelおよびSamsungと提携し、主要な装置向けプロセッサーの製造を行おうとしている。事情に詳しい関係者によれば、Appleは半導体製造(ウエハーの受託製造)サービスについてIntelと早期の協議を始めており、さらに高官を、テキサスで建設中のSamsungの先進的な半導体工場へ派遣して現地視察させたという。現時点では双方とも注文には至っておらず、協議は非常に初期段階の探索にとどまっている。最終的に提携が実現するかどうかは不透明だ。

今回、予備の供給業者を探す直接の理由となっているのは、最近の深刻な半導体不足だ。AIデータセンターの大規模増強が、先端プロセスの半導体需要を押し上げている。さらに、ローカルでAIモデルを実行できるMacの販売台数も予想を上回り、二重の圧力がAppleの中核プロセッサー供給を逼迫させている。

Appleの最高経営責任者(CEO)であるティム・クック(Tim Cook)も、前四半期の決算説明会の電話会議で、iPhoneとMacのチップ不足が同社の成長を制限していると認めている。「サプライチェーンにおける柔軟性は、普段よりも少ない」と述べた。需給が均衡に達するには、まだ数か月かかる見通しだ。

(Apple決算:iPhoneとMacの需要が好調、クックがサプライチェーンの懸念を直言)

IntelとSamsungの実力には依然差、TSMCは短期では代替困難

Appleが予備調達を探っているという報道が出たものの、業界では概ね、IntelとSamsungが短期的にTSMCの主導的な地位を覆すのは難しいとみられている。報道によると、この2社は「TSMCのような歩留まり水準での生産能力と規模を、確実に提供できない」。TSMCは、10年以上に及ぶ深い協業と最先端の製造プロセス技術により、これまでにわたりAppleにとって最も重要なサプライチェーンのパートナーであり続けている。

Intelにとっては、外部の受託製造顧客を獲得することが、チェアマン(CEO)であるリップ=ブー・タン(Lip-Bu Tan)のリバイバル計画の中核のひとつだ。同社は、過去に受託製造事業が幾度も失敗に見舞われたという影からの脱却を図っている。もしAppleの注文を取り込めれば、Intelが再び栄光を取り戻すことの大きな象徴となる。一方でIntelは、トランプ政権が力強く後押ししている国家級の戦略企業であり、その協業はAppleとホワイトハウスの関係をより近づけることにもつながる。

一方、世界第2位のウエハー(受託製造)市場に位置するSamsungは、Appleの採用を通じてブランドと事業にプラスの効果をもたらせる可能性がある。

(TSMCのCoWoSが波及する最大の受益者は?IntelのEMIBの歩留まりが90%との報、先端パッケージが巻き返しのカギ)

中台の地政学が最大の懸念材料で、TSMCの受注比率は長期的に薄まる恐れ

とはいえ、長期的なリスクは見過ごせない。Appleのサプライチェーン戦略では、過去に重要な部品について複数の供給元を用意してきた。TSMCが長期にわたり、Appleの中核チップの供給を事実上独占してきたのは本来例外的なことだ。クックは早くも2022年に、「生産能力の60%が、どこか1か所に集中しているなら、それが戦略的な配置ではない可能性がある」と警告していた。

彼は長年、台湾にリスクを集中させることを、必ず解決すべき懸念として挙げてきた。特に、中国が台湾を武力で解放することを決して諦めていないという地政学的背景の下でだ。現在、TSMCは米国アリゾナ州フェニックスで増設を積極的に進めており、2026年にはAppleに1億個のチップを供給できる見込みだが、これはAppleの年間出荷総量のごく一部にすぎず、リスク分散にはほど遠い。

将来的にAppleがTSMCを「置き換える」ことはないかもしれないが、IntelとSamsungが段階的に加わっていくことで、Appleの発注に占めるTSMCの比率は下がっていく可能性が高い。TSMCにとって失うのは市場シェアだけでなく、長年にわたる価格交渉上の優位性でもある。

この記事「AppleがIntelとSamsungに委託するチップを求め、TSMCの独占的地位が挑戦に直面」が最初に掲載されたのは、鏈新聞ABMedia。

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