Beatingによると、Huaweiの半導体部門責任者である何廷波（He Tingbo）は7月3日、中国のプレプリントプラットフォームChinaXivで「Tao定理」のバージョン2を公開した。この更新された論文は、5月25日のv1リリースを拡張し、工学的実装の詳細、定量化されたテストデータ、およびτ階層時空間モデル、LogicFoldingアーキテクチャ、ボンディングインターフェース断面、Unified Bus相互接続、Hi-ONE光学エンジンなどのコア技術をカバーする完全な8章のフレームワークを含んでいる。
v2論文では、LogicFoldingの「ギア比」概念の詳細な説明が導入され、電圧、周波数、正規化された消費電力、面積、電力密度にわたってKirin 2026をベースラインのKirin 9030 Proと比較した初の定量的測定表が提示されている。これにより、時定数τを中心としたHuaweiのポストムーアスケーリング理論が検証されている。
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