MBNによると、サムスン電子は6月29日、韓国・龍仁の半導体製造施設の稼働開始を2029年10月に前倒しし、以前議論されていた2030〜2031年のスケジュールより最大2年早めると発表した。今回の対応は、AI競争の激化を背景にメモリーチップに対する世界的な需要が急増していることに応えるものだ。サムスン電子の会長である李在鎔（イ・ジェヨン）氏は、半導体企業が積極的に投資しているにもかかわらず、現状の生産能力は爆発的に膨らむ需要を満たすには不十分だと述べた。韓国の大統領府は6月6日、土地の補償、電力供給、水の提供などを含む支援策の迅速化にコミットしている。世界的にも、米国の半導体メーカーMicron、韓国のSK Hynix、中国および台湾のメーカーを含む競合各社が、拡大する半導体需要を取り込むために、施設の増設計画を同様に加速している。
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