報道によると、Samsung Electronicsは、世界的な半導体需要に対応するため、韓国の光州で先進的な半導体パッケージング施設の建設を検討している。 同社は、AIチップのサプライチェーンにおける自社の立場を強化するためのより広範な取り組みの一環として、HBM市場での存在感を拡大している。 サムスンは、韓国の大統領と企業のリーダーの間で行われる6月29日の会合で投資計画を発表する見通しだ。
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