Gate Newsのメッセージ、4月22日——台湾積体電路製造有限公司 (TSMC) は、TSMCのグローバル事業担当シニアバイスプレジデントであり、副COO（共同最高執行責任者）でもある張暁蔣氏によると、2029年までにアリゾナで先端チップのパッケージング施設を整備する予定です。 "当社は、アリゾナ施設内での能力を積極的に拡大しています。2029年までに現地でCoWoSと3D-ICの能力を確立する計画で、これは当社の目標であり続けています。" と張氏は述べました。
CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) は、高い統合密度を可能にする先端パッケージング技術であり、一方で3D-IC (three-dimensional integrated circuits) は、性能を向上させ、フットプリントを削減するために、チップを垂直に積層することを可能にします。
