ゲートニュースのメッセージ、4月22日 — SKハイニックスは、韓国に新たな先進パッケージング施設を建設するため、19兆ウォン(約128.5億ドル)を投資する計画を発表した。建設は今月に着工する予定で、AIメモリチップ需要の増加に対応する。
この工場はP&T7と指定され、清州で同社のM15Xウエハー生産施設の隣に位置する。高帯域幅メモリ (HBM)のパッケージングおよびテストに注力する。面積は約231,400平方メートルで、世界最大級のHBMパッケージング拠点の一つになる見通しだ。ウエハー生産とパッケージングを同一拠点に集約することで、生産効率の向上を目指す。SKハイニックスはまた、2025年に能力増強として20兆ウォン(約136億ドル)を投じ、韓国で別のメモリチップ工場の開設を前倒しすることも発表した。
この投資は、3段階のパッケージング戦略の一部であり、既存のイチョンでの事業に加え、インディアナ州ウェストラファイエットにおける$4 10億(ドル規模の先進パッケージングおよび研究ハブの計画が含まれる。同社はさらに、オランダの半導体製造装置サプライヤーであるASMLから、12兆ウォン)約79.7億ドル相当のチップ製造装置も発注している。
