Samsung e SK Hynix adiamam o emparelhamento híbrido para HBM4 e retornam à soldagem por compressão térmica tradicional

De acordo com a DIGITIMES, Samsung Electronics e SK Hynix decidiram adiar a adoção da tecnologia de ligação híbrida para HBM4, retornando à soldagem por termocompressão tradicional. As duas empresas fizeram a mudança à medida que a indústria relaxa os padrões de espessura do HBM e os clientes atrasam seus cronogramas de implementação de empilhamentos elevados. A ligação híbrida é uma técnica avançada de embalagem de semicondutores, com a indústria anteriormente esperando sua implantação mais precoce no HBM4E.
Isenção de responsabilidade: as informações nesta página podem ter origem em fontes terceiras e servem apenas como referência. Não representam as opiniões da Gate e não constituem orientação financeira, de investimentos ou jurídica. A negociação de ativos virtuais envolve alto risco. Não tome decisões baseando-se apenas nas informações desta página. Para mais detalhes, consulte a Isenção de responsabilidade.
Comentário
0/400
Sem comentários