Сообщение Gate News, 22 апреля — ASMPT Ltd, производитель оборудования для сборки и упаковки полупроводников из Сингапура, повысила прогноз выручки за второй квартал до $540 млн–$600 млн, превысив консенсус Bloomberg в $531,1 млн, ссылаясь на сильный спрос на полупроводники, связанный с AI.
Выручка за первый квартал достигла $507,9 млн, превзойдя прогнозы, при этом прибыль от продолжающейся деятельности составила HK$326,4 млн ($41,6 млн) после продажи сегмента NEXX. Заказы в первом квартале составили $727 млн — это максимум компании за четыре года, при ожидании, что уровень заказов останется повышенным во 2 квартале.
Рост обеспечивают конкретные продуктовые линейки: инструменты Thermo-Compression Bonding (TCB) для продвинутых логических чипов и модули High Bandwidth Memory (HBM4) нового поколения сталкиваются с сильным спросом, а фотоника для оптической передачи данных показала пятикратный рост выручки в годовом выражении за счет крупных заказов на решения трансиверов емкостью 1,6 терабит, применяемые в сетевом взаимодействии центров обработки данных. Традиционные инструменты wire bonding и die bonding также набирают позиции на фоне расширения AI-инфраструктуры в Китае, а сегмент Surface Mount Technology (SMT) достиг рекордных заказов благодаря сильному спросу на AI-серверы.
ASMPT отметила, что не столкнулась с существенным влиянием конфликта в Иране, хотя сохраняется неопределенность. Компания оценивает стратегические варианты для своего сегмента SMT Solutions, включая продажу, совместное предприятие, выделение в отдельную компанию или продолжение внутренней разработки, чтобы направить ресурсы на свой сегмент Semiconductor Solutions с более высокими темпами роста.