ข้อพิพาทสิทธิบัตร HPSP-YESTI เกี่ยวกับอุปกรณ์ HPA จะได้รับการตัดสินในเดือนมิถุนายน

ประกาศจาก Gate News วันที่ 15 เมษายน — ศาลสิทธิบัตรของเกาหลีใต้จะมีคำพิพากษาในเดือนมิถุนายนในข้อพิพาทด้านสิทธิบัตรที่สำคัญระหว่าง HPSP และ YESTI เกี่ยวกับอุปกรณ์ (HPA) สำหรับการอบด้วยไฮโดรเจนความดันสูง ขณะที่ทั้งสองบริษัทกำลังโต้แย้งสิทธิบัตรของ HPSP รวมทั้งหมด 6 ฉบับ การตัดสินใจของศาลต่อสิทธิบัตรหลักหนึ่งฉบับ ซึ่ง HPSP ใช้ในการยื่นฟ้องคดีละเมิดสิทธิบัตรต่อ YESTI ในปี 2023 อาจส่งผลให้ข้อพิพาททั้งหมดเอนเอียงเข้าข้างฝ่ายใดฝ่ายหนึ่งอย่างมีนัยสำคัญ

สิทธิบัตรที่เป็นประเด็นคือ “อุปกรณ์เปิดและปิดห้องสำหรับการประมวลผลแผ่นสารกึ่งตัวนำ” ของ HPSP (Registration No. 1553027) ก่อนหน้านี้ YESTI ได้ยื่นคำร้องขอให้เพิกถอนทั้งคำร้อง และคำร้องยืนยันขอบเขตสิทธิในทางลบต่อ (PTAB) ซึ่งเป็นคณะกรรมการพิจารณาทบทวนและอุทธรณ์สิทธิบัตร (Patent Trial and Appeal Board) ในคดีเพิกถอน PTAB รับรองความมีผลบังคับใช้ของสิทธิบัตรของ HPSP แต่ตัดสินให้เป็นฝ่าย YESTI ในคดียืนยันขอบเขตสิทธิในทางลบ ทั้งสองฝ่ายอุทธรณ์คำตัดสินที่ไม่เป็นผลดีต่อศาลสิทธิบัตร ส่งผลให้มีคดีฟ้องขอให้เพิกถอนจำนวน 3 คดี ที่มีกำหนดให้มีคำพิพากษาในเดือนมิถุนายน

ระหว่างการพิจารณา HPSP ได้ยื่นคำร้องขอแก้ไขเพิ่มเติมสิทธิบัตร ซึ่ง PTAB อนุมัติในเดือนกุมภาพันธ์ ประเด็นข้อพิพาทสำคัญได้เกิดขึ้นว่าในคดียืนยันขอบเขตสิทธิในทางลบ ควรนำขอบเขตก่อนการแก้ไขหรือหลังการแก้ไขมาใช้ ข้ออ้างของ HPSP คือควรใช้ขอบเขตก่อนการแก้ไข ในขณะที่ YESTI โต้แย้งว่าควรใช้ขอบเขตหลังการแก้ไข ในคำยื่นของ HPSP ระบุว่า บริษัทจัดหาอุปกรณ์ให้แก่บริษัทรายใหญ่ด้านเซมิคอนดักเตอร์ รวมถึง Samsung Electronics, SK Hynix และ TSMC ซึ่งแสดงให้เห็นถึงการมีส่วนช่วยให้บริษัทมีความได้เปรียบในการแข่งขัน YESTI ซึ่งประกาศในเดือนธันวาคม 2025 ว่าจะจัดหาอุปกรณ์ HPA ให้แก่ผู้ผลิตเซมิคอนดักเตอร์รายใหญ่ระดับโลกจำนวนสองราย ได้ท้าทายสิทธิบัตรเพิ่มเติมของ HPSP อีกห้าฉบับแยกต่างหาก และในขณะนี้กำลังเป็นฝ่ายนำในข้อพิพาทเหล่านั้น