การขาดแคลน MLCC ขยายเกินชิปสำหรับ AI คาดว่าส่วนขาดแคลนซัพพลายอาจยืดถึง 2027-2028

2026-06-15 10:20:53

จากข้อมูลของ Jin10 ณ วันที่ 15 มิถุนายน การขาดแคลน MLCC (ตัวเก็บประจุเซรามิกหลายชั้น) ได้ขยายวงกว้างจากชิปที่ใช้เฉพาะกับงานด้าน AI ไปสู่สเปกงานในกระบวนการผลิตทั่วไปในหลายหมวดหมู่สินค้า ผู้ผลิตคอมโพเนนต์พาสซีฟอย่าง Walsin Technology ระบุว่าสเปกที่ขาดแคลนมากที่สุดรวมถึง 47μF ขณะที่รุ่นความจุสูงที่มักใช้ในสมาร์ทโฟนและพีซี เช่น 10μF, 22μF และ X5R ก็เริ่มเผชิญแรงกดดันด้านอุปทานเช่นกัน เนื่องจากคำสั่งซื้อที่ขับเคลื่อนด้วย AI ทำให้การผลิตตึงตัวที่ผู้ผลิตในญี่ปุ่นและเกาหลีใต้ ช่องทางในอุตสาหกรรมประเมินว่าการขาดแคลนอาจยืดเยื้อต่อไปจนถึงปี 2027 หรืออาจถึงปี 2028 โดยมีโอกาสแซงการขาดแคลนคอมโพเนนต์พาสซีฟในปี 2018

news.view.source

news.article.disclaimer

news.related.news

19 ชั่วโมง ที่แล้ว

การวิเคราะห์เชิงแกะโครงสร้างของ SemiAnalysis ยืนยันว่า Huawei Kirin 9030 Pro ใช้กระบวนการ SMIC N+3 และทำให้ประสิทธิภาพ GPU เพิ่มขึ้น 70-79%

21 ชั่วโมง ที่แล้ว

Morgan Stanley: ความล่าช้าของเครื่องปฏิกรณ์ไฟฟ้ากำลังขยายถึง 128–144 สัปดาห์ ทำให้เกิดคอขวดด้าน AI ในวันที่ 15 มิถุนายน

21 ชั่วโมง ที่แล้ว

TSMC เดินหน้าโครงสร้างห่วงโซ่อุปทาน CoPoS ตั้งเป้าผลิตจำนวนมากในปีหน้า

21 ชั่วโมง ที่แล้ว

TSMCเดินหน้าระบบการผลิตมวลสำหรับ PLP ในอาคาร เพื่อแข่งขันกับ Samsung โดยตั้งเป้าเปิดตัวในปี 2027

06-15 02:13