เซิ่งซิน เทคโนโลยี เสร็จสิ้นการเสนอขายหุ้นต่อประชาชนทั่วไปในฮ่องกง (IPO) รับคำสั่งซื้อเกิน 295.6 เท่า

ข่าว Gate วันที่ 16 เมษายน — Shengxin Technology (02476) ผู้จัดหาสำคัญของแผงวงจรพิมพ์ (PCB) สำหรับปัญญาประดิษฐ์ขั้นสูงและการประมวลผลสมรรถนะสูง ให้แก่บริษัทต่าง ๆ รวมถึง NVIDIA ได้เสร็จสิ้นระยะเวลาการจอง IPO ในฮ่องกงเมื่อวันที่ 16 เมษายน บริษัทได้รับเงินทุนสนับสนุนจากมาร์จิ้นจำนวน HK$518.89 พันล้าน บรรลุอัตราการจองเกิน (oversubscription) 295.6 เท่า โดยอิงจากสัดส่วนการเสนอขายต่อสาธารณะมูลค่า HK$17.49 พันล้าน

บริษัทมีแผนจะออกหุ้น H จำนวน 83.348 ล้านหุ้น โดยจัดสรร 10% สำหรับการเสนอขายต่อสาธารณะในราคาที่ไม่เกิน HK$209.88 ต่อหุ้น โดยตั้งเป้ายอดเงินทุนระดมทุนสูงสุด HK$17.49 พันล้าน แต่ละล็อตประกอบด้วย 100 หุ้น โดยมีค่าธรรมเนียมแรกเข้าโดยประมาณ HK$21,199.7 บริษัทคาดว่าจะเข้าจดทะเบียนในวันที่ 21 เมษายน โดยมี JPMorgan, CITIC Securities International และ GF Securities ทำหน้าที่เป็นผู้สนับสนุนร่วม (joint sponsors)

Shengxin Technology ดึงดูดนักลงทุนมุม (cornerstone investors) ที่น่าจับตารวมถึง CPE Rosewood, Janchor Fund, Foresight, HHLRA, Pinpoint, Sunshine Insurance, Yongcong Asset Management, Huizhou Huilian, HK Greenwoods, Harvest International, Cloudview, Xinyue Investment, Tianhong Fund, Name Creator Group Chairman Ye Guofu, Singularity Asset, Everbright Wealth Management, Jump Trading, Luhua Daosheng, Mirae Asset, Panjing Fund, WSOF, Black Dragon และ Huaqin Singapore โดยมียอดจองรวมประมาณ $1 พันล้าน

จากข้อมูลการเปิดเผยในหนังสือชี้ชวน Shengxin Technology มีความสามารถในการผลิต PCB แบบหลายชั้นที่มีมากกว่า 100 ชั้น และเป็นหนึ่งในกลุ่มแรกของโลกที่สามารถผลิตสินค้าแบบ mass production ของผลิตภัณฑ์ HDI 24 ชั้นแบบ 6 ลำดับได้ รวมถึงเทคโนโลยี HDI 30 ชั้นแบบ 10 ลำดับ และ HDI แบบ 16 ชั้น (Any-layer) ความสามารถเหล่านี้ทำให้บริษัทสามารถส่งมอบ PCB ที่มีความซับซ้อนสูงและความหนาแน่นสูงสำหรับการใช้งานด้าน AI และการประมวลผลสมรรถนะสูงที่ล้ำสมัย

จากรายได้ยอดขายในปี 2024 และช่วงครึ่งแรกของปี 2025 Shengxin Technology จัดอยู่ในกลุ่มซัพพลายเออร์ชั้นนำของผลิตภัณฑ์ PCB สำหรับ AI ขั้นสูงและการประมวลผลสมรรถนะสูง บริษัทมุ่งเน้นการวิจัยและพัฒนา การผลิต และการขายผลิตภัณฑ์ (HDI) แบบอินเตอร์คอนเนกต์ความหนาแน่นสูงและลำดับสูง และผลิตภัณฑ์ PCB (MLPCB) แบบหลายชั้น ตามข้อมูลของ Frost & Sullivan ในช่วงครึ่งแรกของปี 2025 บริษัทมีส่วนแบ่งตลาด 13.8% ในรายได้ PCB สำหรับ AI และการประมวลผลสมรรถนะสูง โดยอยู่ในอันดับหนึ่งทั่วโลก ในปี 2024 บริษัทอยู่อันดับที่ 7 ทั่วโลกด้วยส่วนแบ่งตลาด 1.7% การใช้งานหลักได้แก่ การ์ดคอมพิวต์สำหรับ AI, เซิร์ฟเวอร์, เซิร์ฟเวอร์ AI, สวิตช์ศูนย์ข้อมูล และแผ่นรองสากล