За даними SK hynix, компанія поставила клієнтам зразки нового HBM4E із 12 шарами. Продукт із 12 шарів забезпечує 48 ГБ ємності та до 16 гігабітів за секунду (Gbps) на контакт, при цьому енергоефективність є більш ніж на 20% кращою, ніж у HBM4. SK hynix представила процес масового повторного розливного формування (mass reflow molded underfill), який підвищує структурну стабільність і знижує тепловий опір приблизно на 17%, оскільки компанія рухається до серійного виробництва.
У другому кварталі 2025 року SK hynix мала 62% частки світових відвантажень HBM. Nvidia сертифікувала трьох постачальників пам’яті для HBM4 для своєї платформи Vera Rubin: перші системні відвантаження очікуються пізніше в 2026 році.