TSMC Залишається на наявних інструментах EUV, Відкладає впровадження High-NA; Процес A13 Розраховано на 2029 рік

Повідомлення Gate News, 23 квітня — TSMC представила нові виробничі та пакувальні технології, розроблені для того, щоб чипи були меншими та швидшими, водночас оголосивши, що продовжить використовувати наявні машини ASML EUV, а не переходити на новіші інструменти високої числової апертури (High-NA).

Процес A13 компанії розраховано на вихід у серійне виробництво у 2029 році, тоді як N2U є варіантом із нижчою вартістю для смартфонів, ноутбуків та чипів для ШІ. До 2028 року TSMC планує пакувати 10 великих чипів із 20 стеками пам’яті порівняно з дизайном Nvidia Vera Rubin, який має два обчислювальні чипи та вісім стеків пам’яті.

Це рішення контрастує з конкурентами, які швидше просуваються в технології High-NA. Intel уже встановила систему High-NA Twinscan EXE:5200B від ASML і очікує рисковане виробництво у 2027 році з випуском великими партіями у 2028. Samsung отримала свій перший сканер High-NA наприкінці 2025 року та другий — у першій половині 2026 року, тоді як SK Hynix установила інструмент High-NA EUV у вересні 2025 року. Вибір TSMC відображає міркування щодо вартості та ризиків, а не повну відмову від технології High-NA EUV.

Аналітики зазначили, що проблеми, зокрема керування теплом, розширення матеріалів і тріщини, залишаються невирішеними. ASML зберігає майже монопольне становище на ринку систем EUV, при цьому ZEISS SMT, Lam Research та Applied Materials розміщені в позиції, щоб отримати користь від хвилі витрат. Китайський виробник чипів SMIC досі не може придбати інструменти EUV через обмеження експортом.