Trong hai năm vừa qua, các tập đoàn công nghệ toàn cầu đã đẩy mạnh chi tiêu vốn cho trung tâm dữ liệu AI với tốc độ chưa từng có. Ở trung tâm của làn sóng này là một công ty sản xuất bán dẫn duy nhất đặt trụ sở tại Đài Loan: Công ty Sản xuất Chất bán dẫn Đài Loan (TSMC).
Khi thị trường bàn về chip AI, tâm điểm thường xoay quanh năng lực thiết kế GPU của NVIDIA. Tuy nhiên, một sự chuyển dịch cấu trúc sâu sắc hơn đang diễn ra: bản chất của cuộc cạnh tranh sức mạnh tính toán AI đang chuyển từ cuộc đua thiết kế chip sang cuộc đua về năng lực sản xuất tiên tiến. Dù là NVIDIA, AMD hay Apple, các dòng chip AI tiên tiến nhất thế giới cuối cùng đều phải dựa vào các nhà máy của TSMC để sản xuất. Hiểu về TSMC cũng chính là nắm bắt được logic nền tảng của hạ tầng phần cứng trong kỷ nguyên AI.
Báo cáo tài chính quý II năm 2026 của TSMC: Nhu cầu AI thúc đẩy kỷ lục mới
Ngày 16 tháng 07 năm 2026, TSMC công bố kết quả kinh doanh quý II năm 2026 với hàng loạt chỉ số cốt lõi đạt mức cao nhất từ trước đến nay. Doanh thu hợp nhất theo quý đạt 1,27 nghìn tỷ Đài tệ (khoảng 40,2 tỷ USD), tăng 36,05% so với cùng kỳ năm trước và tăng 12,0% so với quý trước. Đặc biệt, lợi nhuận ròng thuộc về cổ đông tăng vọt lên 706,56 tỷ Đài tệ (khoảng 22 tỷ USD), tăng 77,41% so với cùng kỳ và 23,4% so với quý trước, vượt xa dự báo thị trường là 623,73 tỷ Đài tệ. Biên lợi nhuận gộp quý này đạt 67,7%, biên lợi nhuận hoạt động là 60,3% và biên lợi nhuận ròng ở mức 55,6%.
Đằng sau các con số này, nhu cầu chip AI là động lực duy nhất và quan trọng nhất. Chủ tịch kiêm CEO TSMC, ông C.C. Wei, cho biết tại buổi họp công bố kết quả kinh doanh rằng nhu cầu tính toán trên thị trường tiếp tục tăng, thúc đẩy nhu cầu mạnh mẽ cho các dòng chip tiến trình cao cấp. Công ty đã nâng dự báo tăng trưởng doanh thu cả năm 2026 lên trên 40%, đánh dấu lần điều chỉnh tăng thứ hai trong năm nay.
Xét theo doanh thu từng nền tảng, mảng Điện toán hiệu năng cao (HPC) – bao gồm bộ tăng tốc AI, bộ xử lý trung tâm dữ liệu và các chip tính toán tiên tiến – hiện đóng góp 66% tổng doanh thu của TSMC. Dữ liệu này cho thấy rõ: tăng trưởng của TSMC không còn phụ thuộc vào chu kỳ điện tử tiêu dùng như smartphone, mà gắn chặt với làn sóng xây dựng hạ tầng AI toàn cầu.
Tiến trình sản xuất tiên tiến: 3nm và 5nm trở thành nền tảng vật lý cho chip AI
Cơ cấu doanh thu từ tấm bán dẫn (wafer) của TSMC trong quý II năm 2026 phản ánh rõ nét "cơn khát" tiến trình cao cấp của chip AI. Tổng cộng, tiến trình 7nm và các tiến trình tiên tiến hơn chiếm 77% tổng doanh thu wafer trong quý, tăng từ mức 74% của quý trước.
Cụ thể theo tiến trình:
- Tiến trình 3nm (N3): Hiện là trụ cột cho chip AI, vận hành hết công suất và chiếm 30% doanh thu wafer quý này
- Tiến trình 5nm (N5): Tiếp tục giữ vai trò then chốt, chiếm 33% doanh thu wafer
- Tiến trình 7nm (N7): Đóng góp 11% doanh thu wafer
- Tiến trình 2nm (N2): Đã thương mại hóa chính thức và lần đầu tiên ghi nhận doanh thu, chiếm 3% doanh thu wafer và đang tăng trưởng ổn định
Như vậy, riêng hai tiến trình 3nm và 5nm đã chiếm 63% doanh thu wafer. Cơ cấu tập trung cao này đến từ các đơn hàng khổng lồ của những khách hàng dẫn đầu như NVIDIA, Apple và AMD cho bộ tăng tốc AI và bộ xử lý flagship, bù đắp cho sự suy yếu ở thị trường smartphone và máy tính truyền thống.
Tiến trình 2nm của TSMC đã đi vào sản xuất hàng loạt từ quý IV năm 2025. Theo báo cáo, Apple đã đặt trước hơn một nửa công suất 2nm giai đoạn đầu, Qualcomm là khách hàng lớn trong năm 2026 và AMD dự kiến ra mắt CPU dựa trên 2nm trong năm 2026. Việc phân bổ công suất tiến trình cao cấp đã trở thành một trong những nguồn lực khan hiếm nhất trong chuỗi cung ứng AI.
Đóng gói tiên tiến CoWoS: Điểm nghẽn thực sự của nguồn cung chip AI
Nếu công nghệ tiến trình là "hào lũy" đầu tiên của TSMC, thì đóng gói tiên tiến CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) chính là "hào lũy" thứ hai – và đang nhanh chóng trở thành điểm nghẽn then chốt cho nguồn cung chip AI.
Truyền thống, sản xuất chip được chia thành hai giai đoạn: đầu (sản xuất wafer) và cuối (đóng gói, kiểm định). Trong kỷ nguyên chip AI, ranh giới này đang mờ dần. GPU của NVIDIA đòi hỏi tích hợp chặt chẽ giữa chip logic và bộ nhớ băng thông cao HBM (High Bandwidth Memory), và chính công nghệ đóng gói tiên tiến CoWoS của TSMC đã hiện thực hóa tích hợp dị thể 3D này.
Dữ liệu công suất cho thấy rõ tính cấp thiết của điểm nghẽn này:
- Năm 2024: Công suất CoWoS khoảng 30.000 wafer/tháng
- Năm 2025: Đạt 70.000 wafer/tháng
- Cuối năm 2026: Mục tiêu 110.000 wafer, thực tế đã vượt 130.000 wafer/tháng
- Kế hoạch mở rộng năm 2027: Khoảng 200.000 wafer/tháng (ước tính lạc quan của thị trường là 240.000–260.000 wafer/tháng)
Báo cáo ngành mới nhất của Morgan Stanley cũng đưa ra dự báo tương tự: công suất đóng gói tiên tiến CoWoS sẽ tăng từ khoảng 70.000 wafer/tháng cuối năm 2025 lên 120.000 vào cuối năm 2026, và đạt 200.000 vào cuối năm 2027. Mizuho Asia cũng nâng dự báo công suất CoWoS tháng năm 2026 lên 140.000 wafer.
Đáng chú ý, gần như tất cả các nhà máy mới của TSMC đều thi công 24/7 để đẩy nhanh tiến độ. Dù vậy, thời gian từ đặt hàng thiết bị đến xuất xưởng sản phẩm cũng phải mất ít nhất 7–9 tháng, khiến chuỗi cung ứng luôn chịu áp lực. Thiết bị đóng gói và kiểm định tiên tiến đã trở thành điểm nghẽn then chốt, khi độ phức tạp của tích hợp chip đang vượt xa tốc độ mở rộng công suất sản xuất.
Với chip AI, nếu không có CoWoS thì không thể tích hợp hiệu quả HBM và GPU; không có HBM thì không có bộ nhớ băng thông cao phục vụ huấn luyện mô hình lớn. Nhờ CoWoS, TSMC thực chất đang nắm giữ "công tắc" kích hoạt hiệu năng chip AI.
Hệ sinh thái khách hàng: Vì sao NVIDIA, AMD, Apple không thể rời TSMC
Danh sách khách hàng của TSMC bao phủ gần như toàn bộ các công ty thiết kế chip AI lớn trên toàn cầu. Chính sự đa dạng này tạo nên "hào lũy" quan trọng cho mô hình kinh doanh của hãng.
NVIDIA – nhà cung cấp GPU AI lớn nhất thế giới – ủy thác toàn bộ các bộ tăng tốc AI chủ lực (bao gồm dòng H, dòng B và các sản phẩm tiếp theo) cho TSMC sản xuất. Chip AI của AMD (bao gồm bộ tăng tốc dòng MI) cũng phụ thuộc vào tiến trình tiên tiến cùng công nghệ đóng gói SoIC, CoWoS của TSMC. Dù Apple nổi tiếng ở mảng điện tử tiêu dùng, các dòng chip tự phát triển (gồm M series và A series) cũng được sản xuất trên nền tảng tiến trình cao cấp của TSMC. Đơn hàng chip AI từ các hãng ASIC (Mạch tích hợp chuyên dụng) như Broadcom và Marvell cũng được TSMC ưu tiên phân bổ công suất.
TSMC đã thông báo với các khách hàng chủ chốt như NVIDIA, Apple, AMD về kế hoạch tăng giá các tiến trình 3nm, 5nm, 7nm thêm 5%–10%, chiếm hơn 70% doanh thu dịch vụ đúc wafer của hãng. Trong bối cảnh nguồn cung hạn chế, TSMC nắm quyền định giá rất lớn – biên lợi nhuận gộp 67,7% là minh chứng rõ ràng cho sức mạnh này.
Ông C.C. Wei nhấn mạnh tại buổi họp kết quả kinh doanh rằng sự trỗi dậy của "Agentic AI" đang làm hồi sinh vai trò của CPU trong trung tâm dữ liệu AI. Dù thị trường chọn kiến trúc x86, Arm hay RISC-V, phần lớn các nhà cung cấp liên quan đều là khách hàng của TSMC. Điều này có nghĩa, logic tăng trưởng của TSMC không chỉ dừng ở GPU mà còn mở rộng sang CPU, ASIC và nhiều dòng chip tính toán AI khác.
Chi tiêu vốn: Đặt cược hàng trăm tỷ USD cho tương lai
TSMC thể hiện niềm tin vững chắc vào nhu cầu AI bền vững. Công ty dự kiến chi tiêu vốn năm 2026 sẽ đạt 60–64 tỷ USD, tăng mạnh so với dự báo trước đó là 52–56 tỷ USD.
Các khoản đầu tư thậm chí còn lớn hơn đang được rót ra nước ngoài. TSMC công bố bổ sung 100 tỷ USD đầu tư tại Arizona, dự kiến xây dựng bốn hoặc nhiều hơn các nhà máy mới. Nguồn vốn kỷ lục này sẽ tập trung mở rộng công suất 2nm và 3nm tại Đài Loan, đẩy mạnh các dây chuyền đóng gói tiên tiến CoWoS, đồng thời tiếp tục phát triển các dự án nhà máy tại Mỹ, Nhật Bản và các địa điểm khác.
Morgan Stanley dự báo chi tiêu vốn của TSMC sẽ tiếp tục tăng lên 75 tỷ USD trong năm 2027. Logic của chiến lược đầu tư quy mô lớn và liên tục này rất rõ ràng: 14 nhà cung cấp dịch vụ đám mây hàng đầu thế giới dự kiến sẽ chi gần 1,3 nghìn tỷ USD cho chi tiêu vốn đám mây đến năm 2027, kéo theo nhu cầu liên tục cho GPU, ASIC và bán dẫn HBM.
Kết luận
Sự bùng nổ nhu cầu chip AI không chỉ mang lại lợi ích cho các công ty thiết kế chip. Khi GPU của NVIDIA, bộ tăng tốc AI của AMD và chip tự phát triển của Apple đều quy về một nhà sản xuất duy nhất, TSMC không còn chỉ là một hãng đúc chip theo hợp đồng – mà đã trở thành hạ tầng vật lý quan trọng nhất của kỷ nguyên AI.
Từ 3nm đến 2nm, từ CoWoS đến SoIC, từ Đài Loan đến Arizona, TSMC đang xây dựng một "hào lũy" gần như không thể vượt qua nhờ hàng trăm tỷ USD đầu tư vốn và kinh nghiệm kỹ thuật tích lũy qua nhiều thập kỷ. Samsung và Intel không thiếu tham vọng, nhưng việc bắt kịp công nghệ tiến trình cao cấp không phải là chuyện ngắn hạn – mà đòi hỏi thời gian, vốn, hệ sinh thái khách hàng và hiệu suất sản xuất tích lũy đồng bộ trên mọi mặt trận.
Tất nhiên, vẫn còn những rủi ro. Việc chuyển sang sản xuất 2nm vừa phức tạp về kỹ thuật vừa đòi hỏi vốn đầu tư khổng lồ. Căng thẳng địa chính trị quanh Đài Loan là mối lo thường trực. Rủi ro tập trung khách hàng cũng hiện hữu – một phần lớn doanh thu TSMC phụ thuộc vào nhu cầu từ các công ty phần cứng AI. Nếu chi tiêu cho hạ tầng AI chững lại, doanh thu có thể bị ảnh hưởng.
Tuy nhiên, ở thời điểm hiện tại, quy luật vật lý của cuộc đua tính toán AI vẫn rất rõ ràng: đằng sau mỗi lần huấn luyện mô hình lớn đều là một con chip do TSMC sản xuất. Đây có thể chính là "hào lũy" vững chắc nhất của TSMC trong kỷ nguyên AI.
Câu hỏi thường gặp
Q1: TSMC đóng vai trò gì trong chuỗi cung ứng chip AI?
TSMC là hãng đúc bán dẫn hàng đầu thế giới. Gần như toàn bộ các dòng chip AI chủ lực – bao gồm GPU của NVIDIA, bộ tăng tốc AI của AMD và chip tự phát triển của Apple – đều được sản xuất bằng công nghệ tiến trình tiên tiến của TSMC. Ngoài ra, đóng gói tiên tiến CoWoS của TSMC là mắt xích then chốt để tích hợp GPU với bộ nhớ HBM băng thông cao, hiện là điểm nghẽn cốt lõi trong nguồn cung chip AI.
Q2: Tại sao NVIDIA không tự xây nhà máy sản xuất GPU?
Sản xuất wafer là ngành công nghiệp nặng đòi hỏi vốn đầu tư và công nghệ cực kỳ lớn. Xây dựng một nhà máy tiến trình cao cấp cần hàng trăm tỷ USD và nhiều năm để đạt hiệu suất ổn định. Là công ty thiết kế không sở hữu nhà máy (fabless), NVIDIA ủy thác sản xuất cho TSMC, qua đó tập trung nguồn lực cho thiết kế kiến trúc chip đồng thời tận dụng vị thế dẫn đầu về công nghệ tiến trình của TSMC.
Q3: Vì sao đóng gói tiên tiến CoWoS của TSMC lại quan trọng đến vậy?
CoWoS là công nghệ đóng gói tích hợp dị thể 3D, kết hợp chặt chẽ chip logic với bộ nhớ HBM băng thông cao. Việc huấn luyện các mô hình AI lớn đòi hỏi băng thông bộ nhớ cực lớn; nếu không có đóng gói CoWoS, GPU không thể truy cập hiệu quả HBM, dẫn đến hiệu năng chip AI bị hạn chế nghiêm trọng. Hiện tại, công suất CoWoS rất khan hiếm và trở thành một trong những điểm nghẽn chính của nguồn cung chip AI.
Q4: Những rủi ro lớn nhất mà TSMC phải đối mặt là gì?
Các rủi ro chính bao gồm: thách thức kỹ thuật và áp lực vốn khi chuyển sang tiến trình tiên tiến hơn như 2nm; căng thẳng địa chính trị tại Đài Loan có thể ảnh hưởng đến sản xuất và ổn định chuỗi cung ứng; rủi ro tập trung khách hàng, nghĩa là nếu chi tiêu cho hạ tầng AI giảm tốc sẽ tác động trực tiếp đến tăng trưởng doanh thu; và cạnh tranh từ Samsung, Intel ở lĩnh vực tiến trình cao cấp.
Q5: Nhà đầu tư nên nhìn nhận giá trị dài hạn của TSMC như thế nào?
Giá trị dài hạn của TSMC dựa trên đà tăng trưởng nhu cầu sức mạnh tính toán AI. Chừng nào các tập đoàn công nghệ toàn cầu còn tiếp tục đầu tư cho hạ tầng AI, nhu cầu chip tiến trình cao cấp sẽ vẫn mạnh mẽ. Biên lợi nhuận gộp 67,7% và chiến lược mở rộng chi tiêu vốn liên tục thể hiện lợi thế kép về công nghệ và quyền định giá của TSMC. Tuy nhiên, nhà đầu tư cũng cần theo dõi các rủi ro liên quan đến địa chính trị, đổi mới công nghệ và tập trung khách hàng.
