ASE tăng giá đóng gói bán dẫn hơn 20% vào ngày 1 tháng 7

Theo Odaily, ngày 1 tháng 7, ASE (Advanced Semiconductor Engineering), nhà cung cấp dịch vụ đóng gói, lắp ráp và kiểm tra bán dẫn (OSAT) lớn nhất thế giới, đã thông báo tăng giá hơn 20% đối với dịch vụ đóng gói của mình. Mức tăng giá bao gồm các công nghệ đóng gói tiên tiến như chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS) và fan-out chip-on-substrate (FoCoS).
Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm: Thông tin trên trang này có thể đến từ các nguồn bên thứ ba và chỉ mang tính chất tham khảo. Thông tin này không phản ánh quan điểm hoặc ý kiến của Gate và không cấu thành bất kỳ lời khuyên tài chính, đầu tư hoặc pháp lý nào. Giao dịch tài sản ảo tiềm ẩn rủi ro cao. Vui lòng không chỉ dựa vào thông tin trên trang này khi đưa ra quyết định. Để biết thêm chi tiết, vui lòng xem Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm.
Bình luận
0/400
Không có bình luận