Corning ra mắt GlassBridge vào ngày 24 tháng 6; Phố Wall cho biết các nhà cung cấp FAU đối mặt với sự gián đoạn dài hạn.

Theo nghiên cứu của Morgan Stanley và Citi công bố ngày 24/6, công nghệ GlassBridge mới được Corning công bố gây ra rủi ro trực tiếp hạn chế đối với thị trường truyền thông quang AI trong ngắn hạn, nhưng tạo áp lực gián đoạn dài hạn cho các nhà cung cấp FAU (bộ mảng sợi quang). Cả hai ngân hàng đánh giá GlassBridge—một nền tảng ống dẫn sóng trao đổi ion thủy tinh cho phép ghép nối sợi quang trực tiếp với mạch tích hợp quang tử—có mốc thời gian rất không chắc chắn và tác động cơ bản tối thiểu đối với các nhà sản xuất mô-đun thu phát quang trong vòng một đến hai năm tới. Các giải pháp CPO (quang học đồng đóng gói) hiện tại đã được khóa trong sản xuất, và các thiết kế nửa cuối năm 2027 đối mặt với rủi ro thay thế tối thiểu trước khi GlassBridge hoàn tất thử nghiệm chứng nhận và độ tin cậy. Tuy nhiên, các nhà sản xuất FAU áp dụng các đường dẫn quang tử chung (CPO) phải đối mặt với rủi ro thay thế thực sự trong dài hạn. Citi lưu ý công nghệ này yêu cầu giao diện PIC được thiết kế lại và cấu trúc bump (đầu nối lồi) được sửa đổi, tạo ra chi phí chuyển đổi hạn chế việc áp dụng trong ngắn hạn. Sau năm 2030, khi quy trình đóng gói quang tử ở cấp độ wafer trưởng thành, các thành phần quang thụ động có thể chuyển từ lắp ráp vi mô vật lý sang tích hợp cấp bán dẫn.
Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm: Thông tin trên trang này có thể đến từ các nguồn bên thứ ba và chỉ mang tính chất tham khảo. Thông tin này không phản ánh quan điểm hoặc ý kiến của Gate và không cấu thành bất kỳ lời khuyên tài chính, đầu tư hoặc pháp lý nào. Giao dịch tài sản ảo tiềm ẩn rủi ro cao. Vui lòng không chỉ dựa vào thông tin trên trang này khi đưa ra quyết định. Để biết thêm chi tiết, vui lòng xem Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm.
Bình luận
0/400
Không có bình luận