郭明錤 nói về khoảng cách giữa TSMC CoWoS và Intel EMIB, tiết lộ Google từng hỏi về việc bỏ qua MediaTek để tự đặt gia công chip

Nhà phân tích Kuo Ming-chi tiết lộ rằng Google đã từng hỏi TSMC về sự khác biệt chi phí giữa tự đầu tư wafer (投片) và nhờ MediaTek (聯發科) đầu tư wafer. Bên ngoài đang chú ý đến kế hoạch đóng gói tiên tiến đứng sau TPU thế hệ tiếp theo của Google, Kuo Ming-chi cũng chỉ ra rằng công nghệ đóng gói EMIB-T mà Intel đang phát triển đã có thông tin xác nhận rằng trong dự án TPU mới “Humufish” của Google nửa cuối năm 2027, tỷ lệ đạt thông qua (yield) đã đạt 90%. Điều này là tín hiệu tích cực đối với Intel Foundry và mảng đóng gói tiên tiến, nhưng vẫn còn những thách thức then chốt trước khi tiến đến sản xuất đại trà thực sự.

Trung tâm dữ liệu AI, mỗi 1% yield đều là bài toán chi phí

Kuo Ming-chi cho biết hiện Intel đã có kinh nghiệm sản xuất EMIB ổn định, vì vậy tỷ lệ yield xác thực của công nghệ EMIB-T đang phát triển đạt 90% là một tín hiệu “tích cực nhưng hợp lý”. Tuy nhiên, trong nội bộ Intel, điểm chuẩn để so sánh yield sản xuất EMIB là FCBGA, trong khi hiện tại tỷ lệ yield sản xuất FCBGA của ngành công nghiệp khoảng từ 98% trở lên. Điều này cho thấy dù Intel EMIB-T đã vượt qua ngưỡng quan trọng về xác thực kỹ thuật, việc nâng từ 90% lên 98% có thể sẽ khó hơn nhiều so với hành trình từ lúc lên kế hoạch đến khi đạt 90%.

Đây cũng là lý do Google quan tâm. Bề ngoài chênh lệch giữa 90% và 98% chỉ là 8 điểm phần trăm, nhưng đối với các sản phẩm đóng gói nhiều chip, diện tích lớn, đơn giá cao như chip AI, khoảng cách về yield sẽ chuyển hóa trực tiếp thành chi phí, thời gian giao hàng và sản lượng thực thu được. Đặc biệt, Humufish vẫn còn một số thông số kỹ thuật chưa chốt, và yield xác thực kỹ thuật không đồng nghĩa với yield sản xuất đại trà thành phẩm cuối cùng. Vì vậy, dù Kuo Ming-chi nhìn nhận tích cực triển vọng dài hạn của Intel ở mảng đóng gói tiên tiến, ông cũng nhắc rằng trong trung hạn và ngắn hạn vẫn cần theo dõi cách Intel vượt qua thách thức khi chuyển sang sản xuất đại trà.

Google từng hỏi TSMC, khác biệt chi phí khi tự đầu tư wafer và nhờ MediaTek đầu tư wafer

Ở góc nhìn của Google, đây không chỉ là lựa chọn công nghệ đóng gói mà còn là cuộc chiến chi phí khi cạnh tranh với Nvidia. Kuo Ming-chi tiết lộ rằng gần đây Google đã hỏi TSMC: nếu main compute die của Humufish do Google tự đầu tư wafer, chứ không phải nhờ MediaTek thay làm, thì rốt cuộc có thể tiết kiệm được bao nhiêu chi phí. Chi tiết này đặc biệt quan trọng, vì nó cho thấy Google bắt đầu xem xét lại ngay cả phần mark-up đầu tư wafer vốn trước đó có thể bị coi là pass-through.

Hợp tác giữa Google và MediaTek trên TPU ngay từ đầu đã áp dụng mô hình semi-COT. Kuo Ming-chi cho biết mark-up của MediaTek chủ yếu đến từ phần tự thiết kế, vì vậy việc Google có tự đầu tư wafer cho main compute die hay không không phải là trọng tâm để quan sát xu hướng tăng trưởng lợi nhuận của MediaTek. Nhưng Google lại muốn xác nhận cả chênh lệch chi phí trong quy trình đầu tư wafer, phản ánh thái độ kiểm soát chi phí của họ đã chuyển từ kiểu “người tốt” khá thoáng trong quá khứ sang tinh toán “từng xu”.

Lý do logic ngành đằng sau điều này rất rõ ràng: TPU của Google không chỉ là bộ tăng tốc AI phục vụ nội bộ, mà còn là vũ khí quan trọng để Google đối đầu hệ sinh thái GPU của Nvidia. Nếu TPU muốn trở thành giải pháp thay thế có thể được khách hàng đám mây áp dụng quy mô lớn, thì không thể chỉ so hiệu năng; mà còn phải thể hiện lợi thế về tổng chi phí sở hữu, độ ổn định cung ứng và chi phí đơn vị năng lực tính toán. Do đó, yield sản xuất đại trà của EMIB-T, nguồn cung tấm nền (載板), phân bổ năng lực sản xuất tiến trình công nghệ tiên tiến… sẽ đều trở thành yếu tố then chốt quyết định việc Google có thể khuếch đại sức cạnh tranh của TPU hay không.

TSMC CoWoS đạt 98% yield vẫn có lợi thế rất lớn

Ngược lại, theo lời Kuo Ming-chi về mục tiêu yield sản xuất CoWoS 5,5-reticle của TSMC vào tháng 5 năm 2026, bắt đầu là “từ 98%”. Điều này khiến cho dù yield xác thực kỹ thuật 90% của Intel EMIB-T có vẻ ấn tượng, thì vẫn chưa đạt đến mức mà Google, TSMC và các khách hàng đám mây lớn kỳ vọng ở giai đoạn sản xuất đại trà trưởng thành. Nói cách khác, Intel đang tạo được bước đột phá về câu chuyện đóng gói tiên tiến, nhưng để thực sự lung lay sự thống trị của TSMC trong CoWoS, vẫn cần chứng minh bằng dữ liệu sản xuất đại trà.

Kuo Ming-chi cũng bổ sung rằng hiện TSMC vẫn đang đánh giá sẽ phân bổ bao nhiêu năng lực sản xuất tiến trình công nghệ tiên tiến cho Humufish vào nửa cuối năm 2027. Có hai lý do: Thứ nhất, TSMC vẫn muốn giành đơn hàng đóng gói hậu đoạn của Humufish, nhưng nhìn chung độ khó khá cao, và điều này có thể là chiến lược quản trị chuỗi cung ứng mà Google chủ ý. Thứ hai, TSMC vẫn cần đánh giá sản lượng thực tế hậu đoạn từ Intel EMIB-T và phía tấm nền (載板), để tránh năng lực sản xuất tiến trình công nghệ tiên tiến khan hiếm bị phân bổ sai chỗ.

Về phương án đầu tư wafer semi-COT của Humufish, Kuo Ming-chi cho biết bản thân TSMC cũng nghiêng về việc để MediaTek chịu trách nhiệm đầu tư wafer cho main compute die. Ngoài việc quan hệ giữa TSMC và MediaTek rất tốt, điểm quan trọng hơn là MediaTek đã là khách hàng tiến trình công nghệ tiên tiến lớn thứ 3 của TSMC vào năm 2025. Nếu về sau có biến động đơn hàng TPU, quy mô đầu tư wafer và tổ hợp sản phẩm của MediaTek sẽ giúp TSMC dễ dàng điều chỉnh phân bổ năng lực sản xuất tiến trình công nghệ, đóng vai trò như một bộ đệm.

Bài viết Kuo Ming-chi bàn về khoảng cách giữa TSMC CoWoS và Intel EMIB, tiết lộ Google từng hỏi cách bỏ qua MediaTek để tự đầu tư wafer, sớm nhất xuất hiện trên chuỗi tin ABMedia.