Huawei Áp dụng Công nghệ Logic Folding trong việc Ra mắt Chip Kirin mới vào Mùa thu năm nay

GateNews

2026-05-25 01:43:53

Theo He Tingbo, Phó giám đốc phụ trách chất bán dẫn của Huawei, phát biểu tại Hội thảo Quốc tế về Mạch và Hệ thống (ISCAS 2026) vào ngày 25/5, con chip điện thoại thông minh Kirin thế hệ tiếp theo của công ty dự kiến ra mắt vào mùa thu này sẽ ứng dụng công nghệ logic folding, mang lại những cải thiện hiệu năng đáng kể.

Xem nguồn

Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm: Thông tin trên trang này có thể đến từ các nguồn bên thứ ba và chỉ mang tính chất tham khảo. Thông tin này không phản ánh quan điểm hoặc ý kiến của Gate và không cấu thành bất kỳ lời khuyên tài chính, đầu tư hoặc pháp lý nào. Giao dịch tài sản ảo tiềm ẩn rủi ro cao. Vui lòng không chỉ dựa vào thông tin trên trang này khi đưa ra quyết định. Để biết thêm chi tiết, vui lòng xem Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm.

Tin tức liên quan

1giờ trước

Huawei công bố “τ-Law” về chất bán dẫn sau khi thiết kế và sản xuất hàng loạt 381 chip trong 6 năm

2giờ trước

Bí thư đảng ủy Vũ Hán tổ chức hội thảo với các lãnh đạo ngành IC vào ngày 24 tháng 5

12giờ trước

Dữ liệu PCE lõi tháng 4 của Mỹ dự kiến công bố vào Thứ Năm; Xiaomi, Pinduoduo, Li Auto sẽ công bố kết quả kinh doanh vào tuần tới

23giờ trước

Hàn Quốc ra mắt ETFs đòn bẩy cổ phiếu cá nhân đầu tiên theo dõi Samsung và SK Hynix với hệ số đòn bẩy gấp 2 hằng ngày vào tuần tới

23giờ trước

Huatai Securities nhận thấy chip chuyển mạch nội địa sẽ bước vào giai đoạn tăng trưởng thứ hai bắt đầu từ năm 2026, không gian thị trường đạt 24,2 tỷ nhân dân tệ vào năm 2028

Phân tích chuyên sâu