Intel Vận chuyển CPU Intel Xeon 6+ sử dụng nền kính (glass-substrate) khi TSMC hoàn tất dây chuyền thử nghiệm CoPoS vào năm 2026

Theo các nguồn trong ngành, Intel đã bước vào giai đoạn sản xuất và vận chuyển cho các bộ xử lý Xeon 6+ Clearwater Forest của mình với công nghệ interposer nền kính tính đến năm 2026, qua đó trở thành đơn vị đi đầu sớm nhất trong thương mại hóa đóng gói tiên tiến dựa trên kính. Trong khi đó, TSMC đã hoàn tất việc xây dựng dây chuyền thử nghiệm CoPoS nền kính vào tháng 6/2026 sau khi nhận thiết bị vào tháng 2, đồng thời dự kiến sẽ mở rộng sản xuất đáng kể trong giai đoạn 2028 đến 2029 để thay thế công nghệ CoWoS kế thừa. Samsung cũng đang thúc đẩy các nỗ lực của mình, dự kiến thiết lập một dây chuyền sản xuất thử nghiệm vào cuối năm 2026 và bắt đầu sản xuất hàng loạt từ năm 2027 trở đi thông qua quan hệ hợp tác với Sumitomo Chemical, tập trung vào các ứng dụng đóng gói bộ nhớ HBM4.
Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm: Thông tin trên trang này có thể đến từ các nguồn bên thứ ba và chỉ mang tính chất tham khảo. Thông tin này không phản ánh quan điểm hoặc ý kiến của Gate và không cấu thành bất kỳ lời khuyên tài chính, đầu tư hoặc pháp lý nào. Giao dịch tài sản ảo tiềm ẩn rủi ro cao. Vui lòng không chỉ dựa vào thông tin trên trang này khi đưa ra quyết định. Để biết thêm chi tiết, vui lòng xem Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm.
Bình luận
0/400
Không có bình luận