Tô Tư Phong công bố Helios AI cabinet sản xuất hàng loạt toàn diện, cổ phiếu của chuỗi cung ứng từ 14 nhà cung ứng chuỗi cung ứng Đài Loan bị lộ diện

Giám đốc điều hành AMD, bà Su Zifeng (Lisa Su), tại hội nghị thường niên AMD Advancing AI đã chính thức công bố rằng giải pháp AI cấp giá đỡ đầu tiên Helios đã bước vào giai đoạn sản xuất hàng loạt đầy đủ. Danh sách hệ sinh thái các đối tác Instinct được lộ ở màn hình hậu trường sự kiện có nhiều công ty niêm yết tại Đài Loan, trong đó có TSMC, tổng cộng 14 công ty.

Thông số Helios AI: Hiệu năng cao hơn NVL72 của NVIDIA 15%

Theo bài viết trên blog chính thức của AMD, các thông số kỹ thuật chính của hệ thống Helios gồm: sử dụng GPU AMD Instinct MI455X làm lõi, một tủ tích hợp 72 GPU, thông qua kiến trúc mở rộng dọc UALoE mang lại băng thông mở rộng dọc 260TB mỗi giây, kết hợp bộ xử lý AMD EPYC “Venice” và chip mạng AMD Pensando; toàn hệ thống cung cấp hiệu năng tính toán 2,9 Exaflops FP4 và dung lượng bộ nhớ 31TB HBM4.

Dữ liệu so sánh giữa AMD và NVIDIA Vera Rubin NVL72: Helios cao hơn 15% hiệu năng tính toán AI, 50% dung lượng bộ nhớ HBM và 50% băng thông mở rộng ngang. Trong bài kiểm tra mô hình DeepSeek-V4-Flash, ở kịch bản tương tác cao, thông lượng Token của MI455X tối đa có thể đạt mức cao hơn 34 lần so với thế hệ MI355X trước đó; chi phí trên mỗi triệu Token có thể giảm tối đa 18 lần.

Danh sách 14 nhà cung ứng chuỗi cung ứng Đài Loan tại hội nghị AMD Advancing AI

Theo các báo cáo của Ettoday và CNA, danh sách đối tác tại bảng hậu trường của AMD gồm các công ty niêm yết tại Đài Loan sau:

TSMC (2330): chịu trách nhiệm quy trình sản xuất tiên tiến 2 nm và 3 nm cho GPU AMD MI455X

Gigabyte (2376), ASUS (2357), ASRock (3515, công ty mẹ là ASRock): nhà cung cấp máy chủ/mạch chủ (bo mạch chủ)

Wiwynn (6669), Quanta (2382, công ty mẹ là Delta), Wistron (3231): nhà thiết kế và sản xuất máy chủ ODM

Foxconn (2317), Pegatron (2356), Compal (2324), Quanta Storage (4938): nhà cung cấp EMS/ODM

MSI (2377), Quanta Storage (3706), Advantech (2395): nhà cung cấp máy chủ và máy tính công nghiệp

Theo báo cáo của《工商時報》, đối tác hợp tác hạ tầng còn bao gồm công ty EMS lớn của Mỹ Sanmina (New Media).

Lisa Su: Thị trường bộ tăng tốc AI đến năm 2030 đạt 1,4 nghìn tỷ USD

Theo nội dung công khai của Lisa Su tại hội nghị, bà dự đoán quy mô thị trường bộ tăng tốc AI đến năm 2030 sẽ đạt khoảng 1,4 nghìn tỷ USD; động lực là nhu cầu tính toán gia tăng theo từng giai đoạn do sự trỗi dậy của AI tác nhân (Agentic AI) — khi người dùng yêu cầu AI tác nhân hoàn thành nhiệm vụ, hệ thống cần hàng chục bước suy luận, gọi công cụ và truy cập dữ liệu, khiến GPU tiêu tốn năng lực tính toán rất lớn.

Hiện Helios đã được các nhà cung cấp dịch vụ đám mây lớn như OpenAI, Meta, Microsoft và Oracle áp dụng; tầng phần mềm được nối thông qua nền tảng ROCm mã nguồn mở, hỗ trợ các khung phổ biến như PyTorch, TensorFlow và JAX.

Câu hỏi thường gặp

Thông số và hiệu năng cốt lõi của tủ Helios AMD là gì?

Theo blog chính thức của AMD, Helios tích hợp 72 GPU MI455X trong một tủ, cung cấp hiệu năng tính toán 2,9 Exaflops FP4 và bộ nhớ HBM4 31TB; dữ liệu của AMD cho thấy, so với NVIDIA Vera Rubin NVL72, Helios cao hơn 15% hiệu năng tính toán AI, 50% dung lượng bộ nhớ HBM và 50% băng thông mở rộng ngang.

14 nhà cung ứng chuỗi cung ứng Đài Loan mà Helios AMD hợp tác là những công ty nào?

Theo các báo cáo của Ettoday và CNA, 14 công ty niêm yết tại Đài Loan gồm: TSMC (2330), Gigabyte (2376), ASUS (2357), ASRock (3515), Wiwynn (6669), Quanta (2382), Wistron (3231), Foxconn (2317), Pegatron (2356), Quanta Storage (3706), Compal (2324), Quanta Storage (4938), MSI (2377) và Advantech (2395).

Dự đoán của Lisa Su về thị trường bộ tăng tốc AI là gì?

Theo tuyên bố công khai của Lisa Su tại hội nghị AMD Advancing AI, bà dự đoán quy mô thị trường bộ tăng tốc AI đến năm 2030 sẽ đạt khoảng 1,4 nghìn tỷ USD, chủ yếu do nhu cầu tính toán bùng nổ từ AI tác nhân dẫn dắt.