Nvidia và TSMC Giao hàng Spectrum-X Co-Packaged Optics Switch, cắt giảm công suất xuống còn 9 watt

2026-06-04 01:42:57

Theo Focus Taiwan, Nvidia và TSMC bắt đầu vận chuyển bộ chuyển mạch optics đóng gói chung Spectrum-X (CPO) cho một số đối tác chọn lọc vào ngày 3 tháng 6 tại GTC Taipei. Bộ chuyển mạch sử dụng silicon photonics được tích hợp trên cùng gói chip với mạch tích hợp chuyên dụng (ASIC), thay thế các transceiver cắm rút truyền thống. Thiết kế này giúp giảm thất thoát điện và cắt giảm công suất giao diện từ khoảng 30 watt xuống thấp nhất 9 watt, đồng thời cung cấp băng thông tổng hợp lên tới 400 terabit mỗi giây. TSMC đã đóng góp nền tảng đóng gói silicon photonics COUPE và công nghệ xếp chồng chip SoIC 3D cho dự án.

Xem nguồn

Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm: Thông tin trên trang này có thể đến từ các nguồn bên thứ ba và chỉ mang tính chất tham khảo. Thông tin này không phản ánh quan điểm hoặc ý kiến của Gate và không cấu thành bất kỳ lời khuyên tài chính, đầu tư hoặc pháp lý nào. Giao dịch tài sản ảo tiềm ẩn rủi ro cao. Vui lòng không chỉ dựa vào thông tin trên trang này khi đưa ra quyết định. Để biết thêm chi tiết, vui lòng xem Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm.

Tin tức liên quan

12giờ trước

EU CHIPS Act 2.0 được công bố; cổ phiếu quang tử dự kiến được hưởng lợi trong 3-15 tháng tới, theo nhà phân tích Serenity

19giờ trước

Ayar Labs tham gia hệ sinh thái NVLink Fusion của Nvidia vào ngày 3 tháng 6, SIVE trở thành nhà cung cấp laser quan trọng

06-02 11:09

Ethernet Silicon Photonics NVIDIA Spectrum-X hiện đã vào sản xuất hàng loạt hoàn chỉnh, mang lại hiệu suất năng lượng tốt hơn 5 lần vào ngày 2 tháng 6

06-02 07:21

Sivers Semiconductors hợp tác với GlobalFoundries về silicon photonics, hướng tới $250B thị trường vào năm 2030

06-02 03:57

Nvidia ra mắt chip PC AI RTX Spark; Nvidia tăng 6%, ARM bật 18% vào ngày 2/6

Phân tích chuyên sâu