Samsung và Broadcom ký kết quan hệ đối tác chip AI trị giá từ 200Bỷ USD trở lên đến năm 2030

2026-07-25 07:16:20

AVGO-2,79%

Theo Yonhap Infomax, Samsung Electronics và Broadcom đã ký biên bản ghi nhớ về quan hệ đối tác chiến lược vào ngày 24 tháng 7 để hợp tác phát triển cơ sở hạ tầng bán dẫn tiên tiến đến năm 2030, với kế hoạch đầu tư hơn 200Bỷ USD. Theo thỏa thuận, Samsung sẽ cung cấp các sản phẩm bộ nhớ tiên tiến, bao gồm HBM (bộ nhớ băng thông cao), cho các bộ tăng tốc AI thế hệ tiếp theo của Broadcom, trong khi chipset của Broadcom sẽ tận dụng các quy trình sản xuất từ nhà máy bán dẫn dưới 2 nanomet của Samsung và các công nghệ đóng gói tiên tiến.

Xem nguồn

Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm: Thông tin trên trang này có thể đến từ các nguồn bên thứ ba và chỉ mang tính chất tham khảo. Thông tin này không phản ánh quan điểm hoặc ý kiến của Gate và không cấu thành bất kỳ lời khuyên tài chính, đầu tư hoặc pháp lý nào. Giao dịch tài sản ảo tiềm ẩn rủi ro cao. Vui lòng không chỉ dựa vào thông tin trên trang này khi đưa ra quyết định. Để biết thêm chi tiết, vui lòng xem Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm.

Tin tức liên quan

3giờ trước

Nvidia hợp tác với SK Group trong kế hoạch AI trị giá hơn 500 tỷ USD vào ngày 25 tháng 7

3giờ trước

Samsung và Broadcom ký thỏa thuận sản xuất chip nhớ tiên tiến $200B vào ngày 25 tháng 7

3giờ trước

Hàn Quốc đẩy mạnh trung tâm dữ liệu AI với SK Telecom và Nvidia, hướng tới 2 triệu GPU

4giờ trước

Qualcomm nhắm tới $15B Data Center@ doanh thu vào năm 2029, trong bối cảnh làn sóng thúc đẩy chip cho AI

8giờ trước

Tổng thống Hàn Quốc gặp CEO Broadcom vào ngày 24 tháng 7 để thảo luận hợp tác trong hệ sinh thái AI

Phân tích chuyên sâu