Samsung Cân nhắc xây nhà máy đóng gói chip AI tại Gwangju, có thể công bố tại cuộc họp ngày 29 tháng 6

Theo Reuters, Samsung Electronics đang cân nhắc xây dựng một nhà máy đóng gói bán dẫn tiên tiến tại Gwangju, Hàn Quốc, với khả năng công bố tại cuộc họp ngày 29 tháng 6 với Tổng thống Lee Jae Myung.

Cơ sở này sẽ hỗ trợ kế hoạch mở rộng của Samsung trong mảng đóng gói chip AI và sản xuất bộ nhớ băng thông cao (HBM). Samsung bắt đầu gửi mẫu chip HBM4E 12 lớp cho khách hàng vào tháng 5, khi hãng tăng tốc cạnh tranh với SK hynix trên thị trường HBM.

Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm: Thông tin trên trang này có thể đến từ các nguồn bên thứ ba và chỉ mang tính chất tham khảo. Thông tin này không phản ánh quan điểm hoặc ý kiến của Gate và không cấu thành bất kỳ lời khuyên tài chính, đầu tư hoặc pháp lý nào. Giao dịch tài sản ảo tiềm ẩn rủi ro cao. Vui lòng không chỉ dựa vào thông tin trên trang này khi đưa ra quyết định. Để biết thêm chi tiết, vui lòng xem Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm.
Bình luận
0/400
Không có bình luận