SEMI: Chi tiêu cho thiết bị bộ nhớ toàn cầu tăng 29% lên $52B vào năm 2026, lần đầu tiên vượt mốc $50B

2026-07-02 14:01:14

Theo báo cáo Triển vọng Nhà máy Wafer 300mm của SEMI, chi tiêu thiết bị bộ nhớ toàn cầu tại các nhà máy 300mm được dự báo sẽ vượt 50 tỷ USD lần đầu tiên vào năm 2026, đạt 52 tỷ USD với mức tăng trưởng 29%. Đầu tư dự kiến sẽ tăng thêm 11% lên 57 tỷ USD vào năm 2027. Đà tăng trưởng được thúc đẩy bởi sự gia tăng đầu tư vào cơ sở hạ tầng AI, trung tâm dữ liệu và hệ thống điện toán thế hệ mới, phản ánh nhu cầu bền vững đối với bộ nhớ tiên tiến trong bối cảnh áp dụng AI. SEMI dự báo tốc độ tăng trưởng kép hàng năm (CAGR) 19% cho các khoản đầu tư thiết bị bộ nhớ trong giai đoạn 2024–2029.

Xem nguồn

Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm: Thông tin trên trang này có thể đến từ các nguồn bên thứ ba và chỉ mang tính chất tham khảo. Thông tin này không phản ánh quan điểm hoặc ý kiến của Gate và không cấu thành bất kỳ lời khuyên tài chính, đầu tư hoặc pháp lý nào. Giao dịch tài sản ảo tiềm ẩn rủi ro cao. Vui lòng không chỉ dựa vào thông tin trên trang này khi đưa ra quyết định. Để biết thêm chi tiết, vui lòng xem Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm.

Tin tức liên quan

6giờ trước

Beijing Junzheng báo cáo tăng trưởng mạnh nửa đầu năm 2026 về máy chủ AI và mô-đun quang

7giờ trước

SK Hynix sẽ đầu tư $64B vào các cơ sở sản xuất chip nhớ và đóng gói tại Hàn Quốc

07-01 12:32

Tỷ lệ áp dụng AI trong kinh doanh của Mỹ vượt 20,6%, dự kiến đạt 24% vào cuối năm

06-30 22:13

Goldman Sachs nâng dự báo tăng trưởng giá HBM của Samsung năm 2027 lên 44%, từ mức 14%

06-30 20:43

Micron, Intel và AMD đã tăng thêm 2 nghìn tỷ USD giá trị kết hợp trong đợt tăng giá quý II.

Phân tích chuyên sâu