TSMC hợp tác với Ibiden và Innolux để phát triển nền kính cho chip AI, nhắm tới sản xuất vào năm 2028

Theo nhà phân tích Ming-Chi Kuo, TSMC đã giới thiệu công nghệ nền thủy tinh tiên tiến cho đóng gói chip AI tại triển lãm JPCA Show ở Nhật Bản vào ngày 11/6. Công ty đang hợp tác với Ibiden và Innolux để phát triển một lớp lõi thủy tinh tích hợp bên trong kiến trúc đóng gói CoPoS của mình, giúp cải thiện tính toàn vẹn nguồn và cho phép hiệu năng tính toán cao hơn. Công nghệ sử dụng cấu trúc ba lớp, trong đó thủy tinh được kẹp giữa hai lớp nền ABF. Mẫu thử có kích thước 250×250 milimét và gồm 24–28 lớp, tương ứng với thông số kỹ thuật phổ biến cho các chip AI giai đoạn 2027–2028. TSMC đặt mục tiêu bắt đầu sản xuất hàng loạt vào Q4/2028 hoặc Q1/2029.
Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm: Thông tin trên trang này có thể đến từ các nguồn bên thứ ba và chỉ mang tính chất tham khảo. Thông tin này không phản ánh quan điểm hoặc ý kiến của Gate và không cấu thành bất kỳ lời khuyên tài chính, đầu tư hoặc pháp lý nào. Giao dịch tài sản ảo tiềm ẩn rủi ro cao. Vui lòng không chỉ dựa vào thông tin trên trang này khi đưa ra quyết định. Để biết thêm chi tiết, vui lòng xem Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm.
Bình luận
0/400
Không có bình luận