TSMC Dự Kiến Sẽ Xây Dựng Cơ Sở Đóng Gói Tiên Tiến Tại Arizona Vào Năm 2029

Tin nhắn từ Gate News, ngày 22 tháng 4 — Công ty Sản xuất Chất bán dẫn Đài Loan (TSMC) dự kiến sẽ triển khai một cơ sở đóng gói chip tiên tiến tại Arizona vào năm 2029, theo Chang Hsiao-chiang, phó chủ tịch cấp cao phụ trách mảng kinh doanh toàn cầu và phó giám đốc điều hành đồng cấp của TSMC. "Chúng tôi đang tích cực mở rộng năng lực của mình trong cơ sở tại Arizona. Chúng tôi dự kiến sẽ thiết lập năng lực CoWoS và 3D-IC tại địa phương vào năm 2029, đây vẫn là mục tiêu của chúng tôi," Chang cho biết.

CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) là một công nghệ đóng gói tiên tiến giúp tăng mật độ tích hợp, trong khi 3D-IC (three-dimensional integrated circuits) cho phép xếp chồng theo chiều dọc các con chip để cải thiện hiệu năng và giảm diện tích chiếm dụng.

Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm: Thông tin trên trang này có thể đến từ các nguồn bên thứ ba và chỉ mang tính chất tham khảo. Thông tin này không phản ánh quan điểm hoặc ý kiến của Gate và không cấu thành bất kỳ lời khuyên tài chính, đầu tư hoặc pháp lý nào. Giao dịch tài sản ảo tiềm ẩn rủi ro cao. Vui lòng không chỉ dựa vào thông tin trên trang này khi đưa ra quyết định. Để biết thêm chi tiết, vui lòng xem Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm.
Bình luận
0/400
Không có bình luận