TSMC Chuyển Đóng Gói 2,5D từ SiC sang Epoxy, Giảm Nhu Cầu SiC năm 2025

GateNews

2026-05-16 11:33:20

Theo Every Economics, TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) đã chuyển quy trình đóng gói 2,5D sang các đế nền phủ epoxy, thay vì sử dụng vật liệu silicon carbide (SiC). Các chuyên gia trong ngành cho biết sự thay đổi công nghệ này làm suy yếu lý do để dùng SiC như một lớp trung gian thay thế trong các giải pháp đóng gói tiên tiến. Các nhà sản xuất SiC ghi nhận doanh thu sụt giảm trong năm 2025 do cạnh tranh gia tăng; tuy nhiên, vật liệu đế nền vẫn đầy triển vọng cho các ứng dụng tại trung tâm dữ liệu AI và các giải pháp quản lý nhiệt.

Xem nguồn

Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm: Thông tin trên trang này có thể đến từ các nguồn bên thứ ba và chỉ mang tính chất tham khảo. Thông tin này không phản ánh quan điểm hoặc ý kiến của Gate và không cấu thành bất kỳ lời khuyên tài chính, đầu tư hoặc pháp lý nào. Giao dịch tài sản ảo tiềm ẩn rủi ro cao. Vui lòng không chỉ dựa vào thông tin trên trang này khi đưa ra quyết định. Để biết thêm chi tiết, vui lòng xem Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm.

Tin tức liên quan

05-16 03:25

Khủng hoảng eo biển Hormuz làm lộ rõ sự dễ tổn thương về năng lượng của Đài Loan và Hàn Quốc trong chuỗi cung ứng AI

05-15 20:31

Các ETF ngành của Mỹ giảm trên diện rộng vào thứ Sáu; Chứng khoán bán dẫn giảm 3,80%, Năng lượng tăng 2,36%

05-15 12:58

Sự phát triển của AI Agent thúc đẩy thiếu hụt DRAM lên 30-50%, đợt tăng giá tiếp theo có thể xuất hiện vào năm 2027: Guotai Haitong

05-15 12:01

Trung Quốc chưa mua chip Nvidia H200, Trump nói vào ngày 15 tháng 5

05-15 08:20

Cổ phiếu Hồng Kông giảm vào ngày 15/5; Chỉ số Hang Seng giảm 1,62%, Chỉ số công nghệ giảm 2,66%

Phân tích chuyên sâu