TrendForce đưa ra dự đoán cực kỳ lạc quan về bộ nhớ

TrendForce cho biết giá HBM vẫn chưa hoàn toàn bắt kịp vì các nhà cung cấp lớn thường đàm phán hợp đồng HBM hàng năm. Trong khi đó, giá DRAM truyền thống đã tăng mạnh kể từ cuối năm 2025, khiến các sản phẩm như DDR5 64GB RDIMM có lợi nhuận cao hơn HBM trên mỗi wafer trong quý 1 năm 2026
Điều này tạo ra một vấn đề động lực lớn. Nếu lợi nhuận từ DRAM truyền thống trở nên cao hơn HBM, các nhà cung cấp có thể ưu tiên phân bổ nhiều hơn công suất wafer cho DRAM truyền thống trừ khi giá HBM tăng đáng kể. TrendForce dự đoán điều này sẽ hỗ trợ giá hợp đồng HBM cao hơn nhiều vào năm 2027
━━━━━━━━━━━━━━━
Các yếu tố chính thúc đẩy nhu cầu
➡️ Trong năm 2026, tăng trưởng nhu cầu HBM chủ yếu sẽ đến từ các ASIC AI, nơi dung lượng bộ nhớ trên mỗi chip đang chuyển từ 96GB/192GB sang 216GB/288GB
➡️ NVIDIA Rubin cũng sẽ tăng tổng nhu cầu HBM thông qua khối lượng vận chuyển cao hơn, ngay cả khi dung lượng HBM trên mỗi GPU vẫn tương tự như thế hệ trước
Trong năm 2027, nhu cầu sẽ tăng trở lại vì Rubin Ultra dự kiến sẽ sử dụng 384GB HBM trên mỗi GPU, trong khi Google TPU và các ASIC AI khác tiếp tục mở rộng quy mô triển khai
━━━━━━━━━━━━━━━
Ảnh hưởng đến nguồn cung
TrendForce ước tính rằng đầu vào wafer HBM sẽ tăng từ:
⏩ 18% tổng đầu vào wafer DRAM vào cuối năm 2025
⏩ 22% vào cuối năm 2026
⏩ 30% vào cuối năm 2027
Nhưng vì HBM sử dụng kích thước die lớn hơn và có đầu ra bit thấp hơn trên mỗi wafer, nguồn cung bit HBM sẽ chỉ chiếm:
⏩ 8% nguồn cung bit DRAM vào năm 2025
⏩ 9% vào năm 2026
⏩ 13% vào năm 2027
Đây là phần quan trọng nhất. HBM chiếm nhiều công suất wafer, nhưng không bổ sung nhiều tổng nguồn cung bit DRAM. Vì vậy, càng phát triển HBM, nó càng làm giảm khả năng mở rộng của bộ nhớ DRAM truyền thống
━━━━━━━━━━━━━━━
Điều này cực kỳ lạc quan cho các nhà cung cấp bộ nhớ như $MU, SK Hynix và Samsung
Nó hỗ trợ ý tưởng rằng bộ nhớ không còn chỉ là câu chuyện chu kỳ của hàng hóa nữa. AI đang tạo ra một cú sốc cầu cấu trúc trên toàn bộ HBM, RDIMMs, LPDDR máy chủ và DRAM truyền thống