根據摩根大通（JPMorgan Chase）指出，客製化設計的 ASIC 晶片將在 2027 年前在全球 AI 晶片出貨量上超越 GPU，這標誌著半導體市場的轉變：雲端巨頭包含 Google、Amazon 與 Microsoft 正加速投資自研晶片。該銀行估計，明年 ASIC 將佔 AI 晶片出貨量的 53%，高於 2026 年的 42%；同時預測 ASIC 出貨量將以每年 109% 的速度成長，而 GPU 則約為 39%。
預期 Broadcom 將成為最大受惠者，原因在於其參與了 Google 的 TPU、Meta 的 MTIA，以及 OpenAI 的客製晶片計畫。JPMorgan 預測，這家晶片製造商的 AI ASIC 與網路營收將由 2026 年約 600 億美元成長逾一倍，至 2027 年超過 1,500 億美元；並指出能效效率是產業轉向專用晶片的主要推動因素。
