中國記憶體雙雄砸 630 億人民幣,長鑫 DDR5 月產能 35 萬片

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長鑫存儲(CXMT)與長江存儲(YMTC)擬合計砸下 630 億人民幣資本支出採購產線擴產;若計劃如期完成,2026 年底長鑫存儲 DRAM 月產能將逼近 35 萬片,與美光(Micron)同期預估的 37.5 萬片僅差不到一成。

長鑫存儲的 DUV 多重曝光路線

根據報道,長鑫存儲在無法取得 EUV(極紫外線)曝光機的情況下,採用的解法是:改用舊型 DUV(深紫外線)設備,疊加多重曝光技術——即同一片晶圓重複曝光多次,用增加製程步驟換取原本需要 EUV 才能達到的電路精細度。代價是更高的良率壓力和單片生產成本;但換來的是能出貨的 DDR5(8000 MT/s)和 LPDDR5X 記憶體模組,直接切進 AI 伺服器需求最缺貨的市場。

此外,長鑫存儲約 12 個月建成無塵室的效率,使其在全球設備交期延長的環境中形成時間差優勢——長鑫存儲跑機臺良率時,對手可能仍在等設備交期。

中國半導體設備本土化與技術分散

根據報道,此次擴產對供應鏈格局的影響包括:中國半導體設備本土採購率目前約 23.2%(超過 70% 仍靠進口);但長鑫存儲 2026 年的採購預估將為本土供應商帶來近 100 億人民幣新業務,形成「市場養供應商、供應商反過來墊高良率」的正循環,進口依賴比例有望逐年壓低。

技術分散方面,中國政府正推動長鑫存儲將 DRAM 技術 IP(製程專利與工藝訣竅)轉移給福建晉華、昇維旭與長江存儲子公司新芯,目的是稀釋美國制裁的單點打擊效果,並為未來叩關歐盟和美國市場預作準備。

常見問題

長鑫存儲如何在沒有 EUV 設備的情況下生產先進 DDR5?

根據報道,長鑫存儲採用 DUV(深紫外線)設備加上多重曝光技術,即對同一片晶圓重複曝光多次,以增加製程步驟換取更精細的電路;代價是更高的良率壓力和單片成本,但使長鑫存儲得以生產 DDR5(8000 MT/s)和 LPDDR5X 記憶體模組,直接供應 AI 伺服器市場。

長鑫存儲 2026 年底的 DRAM 月產能與美光相比如何?

根據分析師指出,若長鑫存儲擴產計劃如期完成,2026 年底月產能將逼近 35 萬片;美光同期預估月產能約 37.5 萬片,差距不到一成(約 6.7%)。長江存儲 NAND 方面,滿載後月產能預估突破 17 萬片。具體數字以各公司官方財報和產業研究機構最新報告為準。

中國記憶體擴產對全球半導體設備市場有何影響?

根據 SEMI(國際半導體產業協會)的預測,全球半導體設備市場將從 2024 年的 1,166 億美元增長至 2027 年的 1,556 億美元,整體市場規模在擴大;中國廠商的擴產計劃也在這個增長中扮演重要角色,但全球三大記憶體廠(三星、SK 海力士、美光)同步加碼資本支出,競爭態勢持續加劇。

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